TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过六十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。公司提供一系列基于霍尔效应或TMR技术的磁场传感器,包括开关、线性、直接角度和电流传感器,适用于多种不同类型的汽车或工业应用。
传感器技术彻底改变了汽车行业,在安全性、舒适性和自动化方面取得了重大进步。如今,车辆拥有利用精确传感功能来增强驾驶员和乘客体验的系统,同时降低道路风险。MEMS(微机电系统)技术处于这项创新的前沿,可提供现代汽车应用所需的紧凑性、准确性和可靠性。
在汽车智能化与电动化快速发展的背景下,汽车电子系统复杂度不断提升,大量电子元件的应用使得系统对电压稳定性和电磁干扰抑制的要求愈发严苛。与此同时,为实现整车的轻量化与空间优化,汽车电子系统正朝着小型化方向发展,这对电子元件的集成度与性能提出了更高标准。传统解决方案中大量使用的电容器在占用空间和成本上的劣势逐渐凸显,而具备低等效串联电感(ESL)特性的3端子滤波器,因其在减少元件数量、降低电压波动和抑制高频噪音方面的突出优势,成为行业关注的焦点。
TDK集团在2025财年(2024年4月1日至2025年3月31日)实现全球合并净销售额1102.4亿元,同比增长4.8%,其中中国市场贡献54%(596.24亿元),稳居最大单一市场。营业利润达112.10亿元,同比增长29.7%;净利润83.58亿元,同比增长34.1%,创历史新高。毛利率从28.7%提升至31.2%,研发投入同比增长34.3%至126.7亿元,研发费率达11.49%,显示出公司对技术创新的高度重视。
TDK宣布其InvenSense SmartSonic™ ICU-30201超声波飞行时间 (ToF) 传感器正式进入全面量产阶段。该ICU-30201传感器可提升各类设备的场景感知能力,适用于需要精准检测人体存在、接近和距离测量的应用场景,包括机器人、无人机、报警装置、门锁、摄像设备、智能楼宇系统等。量产已于2025年1月正式启动。
Stefan Benkhof 博士指出,新能源汽车的兴起对逆变器的发展提出了新的挑战,特别是对电子元件的性能要求日益严苛,提高功率密度和提升效率已成为逆变器发展的关键方向。而TDK 的反铁电电容器和多层氮化铝基板技术,正是应对这些挑战的“利器”。
TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。
在全球可持续发展浪潮下,新能源汽车行业迅猛发展。消费者对车辆动力性能、续航里程和整车轻量化的要求不断提高,推动着电动汽车技术持续革新,也为相关供应商带来机遇与挑战。TDK凭借持续的技术创新,在新能源汽车动力性能提升、热管理系统优化、电机可靠运行和智能驾驶体验改善等方面提供了领先解决方案。