场景：智能主板进入功能测试阶段。缺失：一颗为CPU内核供电的去耦电容（0402封装，价值仅几分钱）在贴片时漏贴。现象：通电测试：板卡可能正常上电，甚至能开机进入系统。隐性故障：当CPU进行高负载运算时，电源纹波会突然增大，导致系统频繁死机、重启或性能不稳定。

应用方案 2026.04.30

在精密装配线上，机器人能以毫米级的精度将齿轮严丝合缝地压入；在手术室，机械臂能感知到针尖穿透组织时微牛级的力量变化。这一切“神奇”操作的背后，都离不开一个关键部件——六维力传感器。

技术分享 2026.04.30

随着智能制造与精密工业的快速发展，对非接触、高精度、高速度的在线检测技术需求日益迫切。以海伯森技术推出的系列高端光学传感器深入剖析其基于光谱共焦位移测量与光谱共焦成像的核心原理。重点阐述该技术如何在微观尺度上实现纳米级精度的三维尺寸测量，以及对透明、高反光、多层等复杂材质表面的微观缺陷进行精准识别。通过集成案例研究，展示该技术在3C电子、半导体、精密加工及新能源电池等高端制造领域的成功应用，证明了其作为关键使能技术，在提升产品质量、优化生产良率与实现智能制造过程中的重要价值。

应用方案 2026.04.30

光谱共焦位移传感器采用光谱共聚焦原理，结果不受光强干扰，材质适应性强；同轴位移检测，视野范围广；且用户操作简单，集控制、扫描和测量于一体，可高效检测工件的厚度，尤其是能有效解决业内透明材料的厚度检测难题，比如涂胶、多层玻璃和薄膜等。

应用方案 2026.04.30

智能手机生产可分为表面贴装单板、单板功能测试、组装、预加工、整机测试、包装全套产线六大流程，各流程根据手机型号的不同，可涵盖上百道工序，大部分工序都需要进行检测，检测的标准也各不相同。而无论是在装配和检测过程中，还是在质量控制和环境感知方面，高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗，并进一步强化手机产线的自动化水平。

应用方案 2026.04.30

胶囊由上盖和下盖两部分套合而成，其弧度设计直接影响：密封性：正确的弧度能确保上盖和下盖紧密套合，防止内容物（粉末、颗粒）泄漏或受潮。锁合强度：弧度影响套合后的机械锁紧力。弧度不当可能导致胶囊在包装、运输过程中轻易分离。

应用方案 2026.04.30

随着工业智造的快速发展，传感器技术作为工业自动化和机器人领域的重要支撑，正逐渐成为推动产业升级的核心技术之一。六维力传感器作为一种能够同时测量力和力矩的高精度传感器，因其广泛的应用场景和独特的技术优势，正成为智能制造领域的重要工具。特别是在近年来人形机器人、协作机器人和智能装配等领域的快速发展，使得六维力传感器的应用前景更加广阔。

应用方案 2026.04.30

HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。 产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体高速彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。

新品介绍 2026.04.30