以纯净，塑性能：evolast® FFKM守护芯片制造核心-感算商城

Angst+Pfister是您在半导体制造中，值得信赖的高纯度密封与疑难排解合作伙伴。我们提供从混炼、工程设计、洁净室生产到分销的无缝整合，并依托100%的欧洲价值链。在这一价值链支持下，我们推出了专为半导体严苛环境打造的evolast^®FFKM解决方案。

evolast^®FFKM半导体应用

evolast^®代表了全氟橡胶的下一代，兼具卓越的化学耐受性、出色的热稳定性和弹性。这些特性确保了其在最苛刻的半导体环境中的可靠性。其纯净度以及对侵蚀性化学品的耐受程度，在该领域中可谓首屈一指。换言之，从晶圆制造到先进的蚀刻和沉积制程，即使在高温、暴露于侵蚀性化学品以及浸泡于电浆等极端条件下，evolast^®密封件仍能稳定运作。这使其成为追求卓越性能、减少污染的半导体设备制造商和晶圆厂的最佳选择。

evolast^®FFKM解决方案

我们为静态和动态密封应用提供广泛的组件选择，涵盖标准和客制化尺寸。

核心优势

适用于所有工艺的广泛化合物系列
宽广的温度范围：从-25°C到+340°C
近乎全能的化学耐受性：耐受酸、碱、溶剂、电浆等
经认证的洁净室混炼和零件制造
100% 产自欧洲
所有化合物均具备低脱气性能
单一合作伙伴无缝整合配制、工程设计、生产与供应链
最低的金属残留量，防止金属离子污染

单一合作伙伴，全程掌控

evolast^®FFKM由Angst+Pfister集团意大利卓越中心100%自主开发、混炼和制造。从配方、工程设计到生产，我们对整个价值链的完全控制，使我们能够为每位客户的需求量身定制密封解决方案，并在确保快速交货的同时，保证产品的质量和可追溯性。

工程与设计：进行极端条件下的接触压力建模；通过分析老化材料数据来预测产品寿命；运用有限元分析和3D模拟，提升首次安装成功率。

材料选择与开发：针对介质、温度和清洁方案进行化合物匹配；通过实验室反复试验，确保产品的纯度和质量；优化产品的固化与流动，以实现可靠且符合成本效益的成型。

模具开发、测试与生产：基于先进模具流模拟技术进行无飞边工具设计；在实验室与客户现场全面测试化学性能、机械性能及压缩永久变形性能；利用虚拟成型技术优化注塑参数，大幅缩短从样品到量产的周期。

全球分销与支持：来自全球三大洲24个国家的专业技术支持与服务；提供定制化的应用工程设计；充足的库存保障与最短交货时间。

为每个半导体工艺量身定制的材料

湿法化学工艺：此类工艺广泛应用于晶圆制造中，要求材料对特定化学品具有高耐受性，并且不会对光刻胶剥离液或清洗液造成有机或金属污染。
热处理工艺：基于热效应的应用需要高性能材料，以在高温下提供长期的密封性能，同时具备特定的耐化学性。
等离子体工艺：为承受严苛的等离子体环境，密封件必须具备高纯度、低颗粒物释放和低释气特性，以确保工艺可靠性并延长机台使用寿命。

在半导体行业中，精度、可靠性和污染控制至关重要，而evolast^®FFKM材料正起到关键作用。该材料以其卓越的耐极端温度、耐强腐蚀性化学品及耐侵蚀性等离子体环境性能著称，成为关键半导体制造工艺的理想选择。从半导体设备中的密封应用到晶圆处理过程，evolast ^®FFKM材料均展现出无与伦比的性能，既保障工艺完整性，又最大限度减少因材料失效导致的停机时间。

其密封解决方案具备关键特性：等离子体侵蚀率低、高温稳定性强、对各类干法/湿法化学工艺耐受能力卓越，并拥有出色的密封性能。此外，为维持产品纯度，所有evolast^®FFKM密封件均采用复合配方制造。搭配Angst+Pfister全链条的技术支持与服务，为半导体制造行业提供兼具可靠性与性价比的密封解决方案。