质量流量控制器在薄膜沉积工艺中的应用

来源:盛思锐

作者:-

发布时间:2025-05-26

阅读量:2


听上去很高大上的“薄膜沉积到底是什么?

简单来说:薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。

薄膜沉积(Thin Film Deposition)是在的主要衬底材料上镀一层膜,再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行,做出堆叠起来的导电或绝缘层。

用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备,制造工艺按照其成膜方法可分为两大类:物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)


在沉积过程中进行稳定和精确的气体控制  


物理气相沉积是Sensirion质量最成功的应用场景之一,核心优势就在于产品自身超高的可重复性和稳定性


应用挑战

需要一致且可重复的过程来加强控制并提高生产产量


先进工艺需在气体之间进行高速切换


同一过程中使用多种气体

V

S

盛思锐解决方案

理想的可重复性,通常大幅优于常规方案



更短稳定时间



多气体校准


举例来说,在工艺参数设定中,其实氩气流量是1.2slm还是1.3slm并非最核心的考量,真正重要的是让设备每次执行时都能输出相同的流量。这才能使得设备使用者可以安心地进行工艺参数优化,在确定最佳参数组合后,确保生产过程中的流量控制具有理想的一致性。



在薄膜沉积过程中,SFC5500系列可确保气体流量控制的高度一致性,使工艺参数的优化成果稳定复现。不同于传统质量对于高精度的单一追求,SFC5500系列更关注生产过程中重复性保障,让客户在完成镀膜参数调优后,能够实现几乎每一次的理想沉积,确保所获薄膜的均匀性和整体质量,并为最终量产效果提供可靠技术保障。


凭借CMOSens® MEMS流量的超高控制范围,SFC5500系列的单个器件即可覆盖传统的多个流量范围,同时还配有多气体校准功能可更换,是市面上第一款适合广泛应用的标准现货供应


1

SFC5500系列优势

  • 提供质量流量计和质量流量控制器两种版本

  • 多个标准接头和通信接口选项

  • 级相容性

2

其他应用

  • 分析

  • 过程控制

  • FOUP

* 登录Sensirion官方网站,

您可以找到上述产品的详细信息和规格。



常见问题

Q

SFC5500的工作压力范围?

A

根据流量范围确定,最高可达10巴。

Q

有哪些触液材料?

A

铝、黄铜阀门、密封聚合物和硅片。

Q

质量流量控制器的性能是否

受到温度和压力的影响?

A

质量流量控制器具有温度补偿功能;规格参数中已包含轻微的压力的影响。


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