来源:盛思锐
发布时间:2025-05-26
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听上去很高大上的“薄膜沉积”到底是什么?
简单来说:薄膜沉积就是帮芯片“贴膜”的。
薄膜沉积(Thin Film Deposition)是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜,再配合蚀刻和抛光等工艺的反复进行,做出堆叠起来的导电或绝缘层。
用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备,制造工艺按照其成膜方法可分为两大类:物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。
在沉积过程中进行稳定和精确的气体控制
物理气相沉积是Sensirion质量流量控制器最成功的应用场景之一,核心优势就在于产品自身超高的可重复性和稳定性:
应用挑战
需要一致且可重复的过程来加强控制并提高生产产量
先进工艺需在气体之间进行高速切换
同一过程中使用多种气体
盛思锐解决方案
理想的可重复性,通常大幅优于常规方案
更短稳定时间
多气体校准
举例来说,在工艺参数设定中,其实氩气流量是1.2slm还是1.3slm并非最核心的考量,真正重要的是让设备每次执行时都能输出相同的流量。这才能使得设备使用者可以安心地进行工艺参数优化,在确定最佳参数组合后,确保生产过程中的流量控制具有理想的一致性。
在薄膜沉积过程中,SFC5500系列可确保气体流量控制的高度一致性,使工艺参数的优化成果稳定复现。不同于传统质量流量控制器对于高精度的单一追求,SFC5500系列更关注生产过程中重复性保障,让客户在完成镀膜参数调优后,能够实现几乎每一次的理想沉积,确保所获薄膜的均匀性和整体质量,并为最终量产效果提供可靠技术保障。
凭借CMOSens® MEMS流量传感器的超高控制范围,SFC5500系列的单个器件即可覆盖传统质量流量控制器的多个流量范围,同时还配有多气体校准功能与可更换配件,是市面上第一款适合广泛应用的标准现货供应质量流量控制器。
SFC5500系列其他优势
提供质量流量计和质量流量控制器两种版本
多个标准接头和通信接口选项
半导体级相容性
其他应用
分析仪器
过程控制
FOUP
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您可以找到上述产品的详细信息和规格。
常见问题
Q
SFC5500的工作压力范围?
A
根据流量范围确定,最高可达10巴。
Q
有哪些触液材料?
A
铝、黄铜阀门、密封聚合物和硅片。
Q
质量流量控制器的性能是否
受到温度和压力的影响?
A
质量流量控制器具有温度补偿功能;规格参数中已包含轻微的压力的影响。