【重磅合作】TRUMPF与荷兰光刻巨头ASML达成独家合作-发布新一代EUV激光器，攻克芯片制造"光源之巅"
德国高科技企业TRUMPF与荷兰光刻巨头ASML达成独家合作，成功开发新一代EUV高能激光器。该激光器已于2025年10月首次成功测试，计划于2026年投入量产，将用于ASML下一代EUV光刻系统，为全球最先进的微芯片制造提供核心光源。
异质集成与先进封装, 高能激光器, 下一代存储器件, 量子计算芯片制造, 芯片, 半导体设备
行业动态
2025-11-03
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
