Basler定制视觉方案：聚焦压印后晶圆表面微缺陷检测
在半导体压印工艺中，压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化，视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉，这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。
Basler(巴斯勒)
晶圆, 数码相机
应用方案
2025-09-19
半导体万亿市场，怎能容忍“十亿分之一”的疏忽？
安全，从不是某一个节点的守望，而是一场系统性的协同作战。在高精密制造领域，一次微小的气体泄漏，往往源自“环节”之间的断裂。霍尼韦尔以系统性思维，将气体检测方案深度嵌入半导体行业的全生命周期流程，用多场景覆盖与技术联动，真正构建起“一气呵成”的一体化安全防护体系。
Honeywell(霍尼韦尔)
半导体产业, 晶圆, 气体传感器, 气体传感器模块, 气体变送器, 气体旋进旋涡流量计, 红外气体传感器方案, 硅烷站, 化学品库, 特气柜
应用方案
2025-07-14
安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术
随着全球能源需求因 AI 数据中心、电动汽车以及其他高能耗应用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。这些突破性的新一代 GaN-on-GaN 功率半导体能够使电流垂直流过化合物半导体，能实现更高的工作电压和更快的开关频率，助力AI 数据中心、电动汽车（EV）、可再生能源，以及航空航天等领域实现更节能、更轻量紧凑的系统。
onsemi(安森美)
半导体, 数据存储设备, 物流设备-数据处理类, 车联网, 汽车电子, 车身域, 车身控制模块（BCM）, 人工智能AI, AI机器人, 新能源, 智慧能源, 电力/新能源
应用方案
2025-10-31
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”
目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。
Rohm(罗姆)
半导体, DOT-247, 模块, 配件/开发模块, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业电源, 光伏逆变器, 光伏/光热, 车联网, 汽车电子, 汽车动力系统类
新品介绍
2025-10-14
如何设计PCB布局以提升半桥GaN驱动器性能
近年来，氮化镓(GaN)技术凭借其相较于传统硅MOSFET的优势，包括更低的寄生电容、无体二极管、出色的热效率和紧凑的尺寸，极大地改变了半导体行业。GaN器件变得越来越可靠，并且能够在很宽的电压范围内工作。现在，GaN器件已被广泛用于消费电子产品、汽车电源系统等众多应用，有效提升了效率和功率密度。
ADI(亚德诺)
半导体, LT8418, 氮化镓, 光电二极管, 汽车电子, 消费电子, 电子制造, 电子生产线, 便携式电子产品, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 移动电源, 电源, 消费类电源, 通信电源, 工业电源, 电源系统
应用方案
2025-10-14
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性， 为客户带来更高灵活度
英飞凌今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
Infineon(英飞凌)
半导体, TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK Dual, H-DPAK, 功率器件模块, 能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 安防电子巡查系统, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 充电桩, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 人工智能AI, AI服务器, 数据通信, 数据存储设备
行业动态
2025-10-13
村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能
株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月）采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。
Murata（村田）
NTC热敏电阻, 汽车电子
新品介绍
2025-07-08
市值约83亿！港交所或再添一家芯片设计企业
云英谷采用Fabless（无晶圆厂）运营模式，专注于芯片设计、驱动补偿算法开发及像素补偿电路布局，其技术实力已获行业高度认可。根据弗若斯特沙利文报告，2024年云英谷AMOLED显示驱动芯片销售量超5000万颗，较2022年增长264%，全球市场份额从1.2%跃升至4.0%。在中国大陆市场，其更是唯一一家对品牌手机厂商累计销量超千万颗的AMOLED驱动芯片企业，覆盖全球头部智能手机品牌超10个产品系列。
消费电子
行业动态
2025-07-07
促进半导体与集成电路产业高质量发展 深圳出台十举措
近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。
行业动态
2025-07-07
CCD视觉检测：从自动化技术革新到智能制造的全面演进
在过去的几十年中，自动化技术得到了广泛的应用，特别是在工业生产中。传统的自动化系统主要依赖于机械传动和传感器来完成任务。然而，这些系统通常对物体的形状、颜色和纹理等特征的适应性较差，因此限制了其应用范围。
高纳智能
汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 汽车电子, 汽车动力系统类, 智慧医疗, AI医疗, 家居医疗, 家用医疗检测, 医疗, 医疗床/轮椅/助残车, 智慧物流, 物流设备, 物流设备-数据处理类, 工业自动化, 工业物联网(IIOT)
应用方案
2025-07-04
从纳米到毫米！一篇看懂膜厚仪选型技巧
在半导体、微电子、光学、显示、新能源、汽车、航空航天等行业，薄膜厚度测量都起着关键作用。如：芯片制造中的光刻胶和介电层、MEMS器件的功能薄膜、光伏电池的减反射膜、钙钛矿太阳能电池的功能层等等。
优可测(Atometrics)
汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 新能源, 电力/新能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 汽车防盗系统(EAS), 民用航空, 航空仪表
技术分享
2025-06-30
盘点历年ADI并购大事件
亚德诺半导体成立于1965年，在数据转换和信号处理技术方面具有全球领先地位，其产品广泛应用于通信基础设施、工业自动化、工业仪表、汽车电子以及医疗保健等领域。半导体行业竞争异常激烈，市场集中度较高。全球模拟半导体市场主要由少数几家大型企业占据主导地位，亚德诺半导体面临着德州仪器等竞争对手的强大压力。为了在市场中脱颖而出，扩大市场份额，并购和投资成为其增强竞争力的重要手段。近年来，亚德诺半导体通过一系列并购和投资活动，进一步巩固了其在模拟半导体领域的领导地位。
ADI(亚德诺)
网络通信, 数据通信, 通信, 数码/通信, 工业自动化, 汽车电子, AI医疗, 医疗
行业动态
2025-06-30
速度与精度并重，成本与成像兼顾：Basler 全新高速线扫方案专注提高视觉检测标准
在机器视觉领域中，检测速度和精度始终是衡量设备性能的关键指标。Basler全新racer 2 L系列线阵相机，以其卓越的成像速度和创新技术，再次树立高速视觉检测的标杆。
Basler(巴斯勒)
工业相机, 图像传感器, 机器视觉, 铁路系统设施(电力/信号/通信/网管), 光伏逆变器, 光伏/光热
应用方案
2025-06-30
晶圆代工巨变：中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
2025-06-25
麦肯锡最新研究数据 半导体行业已成为全球第四大行业
根据麦肯锡最新研究数据，截至2024年，半导体行业已成为全球第四大行业，按价值创造计算仅次于高科技、生命科学以及媒体和娱乐行业。半导体支撑着从消费电子到汽车再到航空航天和国防的关键行业，构成了许多国家安全技术的基础。
行业动态
2025-06-10
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
2025-05-21
用于半导体生产设备的精密陶瓷产品
精密陶瓷，具有高硬度、耐磨、耐腐蚀、高温稳定等众多优势。精密陶瓷部件，主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件，是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的
KYOCERA(京瓷)
技术分享
2025-05-21
