瑞声科技：压电MEMS风扇进入试产，解决AI终端的散热痛点-感算商城

瑞声科技：压电MEMS风扇进入试产，解决AI终端的散热痛点

来源：MEMS

发布时间：2026-06-01

麦姆斯咨询获悉，近期，瑞声科技宣布，基于MEMS压电薄膜的CoolFan系列主动散热风扇芯片已完成研发试制，进入小批量试产阶段，预计2027年实现大批量产并出货。该压电MEMS风扇薄至1mm，相比普通压电陶瓷风扇和微型离心风扇，厚度降低50%以上，可以有效解决端侧人工智能（AI）终端的散热痛点。

瑞声科技MEMS风扇

随着端侧AI大模型的快速普及，消费电子终端的芯片功耗持续攀升，传统的被动散热方案已难以满足高性能AI终端的散热需求。瑞声科技此次推出的CoolFan系列主动散热风扇芯片，采用压电MEMS驱动技术，相比传统风扇散热方案，具有体积小、功耗低、噪音小的显著优势，可在狭小的终端设备内部实现高效主动散热，有效降低芯片温度，保障AI大模型稳定运行。

瑞声科技凭借在MEMS设计与制造领域近二十年的技术积累，通过对关键压电薄膜材料研究、MEMS执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发，最终使压电MEMS风扇在风量、背压、噪声、功耗四大核心指标维度表现优异，可满足终端设备的应用需求。

瑞声科技MEMS风扇采用压电薄膜功能材料，在较小电压驱动条件下即可轻松实现3L/min的风量，功耗控制在100mW，达到行业领先水平。叠加射流结构设计与工艺优化，该压电MEMS风扇在实现超过500Pa背压的同时，噪声被有效抑制在30dB水平。

瑞声科技CoolFan系列压电MEMS风扇可广泛应用于AI手机、智能手表、XR眼镜及各类AI智能终端场景。在AI手机中，它能有效缓解AI大模型运行时的芯片发热问题，避免因过热导致的性能降频；在XR设备中，其超薄体积与低噪音特性，可在不影响佩戴体验的前提下，为高负载运算提供可靠散热保障。

目前，瑞声科技已与行业头部客户开展合作，共同定义压电MEMS风扇的产品规格。产品性能获得多家客户积极反馈，正在进行整机场景验证，重点客户项目产品预计2027年上半年推向市场。

当前，端侧AI终端正成为消费电子行业的增长热点，而散热能力已成为制约设备性能释放的关键瓶颈。瑞声科技CoolFan系列主动散热风扇芯片的量产，将为终端厂商提供差异化的散热方案，助力AI终端实现更强的性能与更稳定的运行表现。作为全球领先的精密制造企业，瑞声科技在MEMS领域拥有深厚的技术积累，此次MEMS风扇的技术突破，也标志着公司在消费电子关键器件领域的布局进一步完善。