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TANE PILL TN-传感器

TVI40N-09TK0T6TN-00200

Pepperl+Fuchs(倍加福)

封装:-

商品编号:G016500460

商品分类:增量式旋转编码器

供应商:上海感算电子科技有限公司

TVI40N-14TK2T6TN-00360

Pepperl+Fuchs(倍加福)

封装:-

商品编号:G016500492

商品分类:增量式旋转编码器

供应商:上海感算电子科技有限公司

TVI40N-19TK0T6TN-00100

Pepperl+Fuchs(倍加福)

封装:-

商品编号:G016500470

商品分类:增量式旋转编码器

供应商:上海感算电子科技有限公司
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为什么使用LF通信进行传感,能够提升“自主移动机器人”的安全性?

近年来,随着搬运机器人越来越多地被引进物流仓库和生产现场,对机器人自己确定理想路径并运输货物的自动化需求日益增长。为了满足这些需求,自主移动机器人(AMR:Autonomous Mobile Robot)越来越普及。在此,我们将对传统的搬运机器人与AMR之间的差异进行整理,同时,对使用LF通信进行传感在解决AMR中存在的传感器误动作和无法检测盲区等问题时的有效性进行相关解说。

机器人, AI机器人

应用方案

2026.07.16

TANE PILL TN数据手册

Tane Alarm Products

TANE PILL TN, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

重塑散热边界:村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾

清晨通勤,你掏出新款智能手机迅速处理消息;深夜加班,轻薄本屏幕亮起跑动大型仿真软件。不知你是否察觉,如今的智能设备正以肉眼可见的速度“瘦身”:机身越来越薄,屏幕越来越大,芯片算力却呈指数级跃升。

智能设备, 人工智能AI

应用方案

2026.07.16

TANE WS-1数据手册

Tane Alarm Products

TANE WS-1, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

英特尔要颠覆HBM?

XBM 的基本理念是用 32 GT/s UCIe 链接替换 HBM 超宽并行接口,从而实现芯片原生集成和更简单的封装,降低生产成本。XBM 还提出后端 1T1C DRAM 和细粒度数据块级冗余,用于故障恢复。

晶体管, 内存, HBM, 工业仪器仪表, 工业智能, 工业自动化

行业动态

2026.07.23

TANE-60QC GR数据手册

Tane Alarm Products

TANE-60QC GR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

超构表面伪装蒙皮:可同时欺骗多光谱成像与雷达探测

传统伪装材料往往集中于单一维度的伪装手段——“隐真”或“示假”,面对可见光、红外、雷达等多频谱的复合侦察手段(成像侦察、信号探测等),单频谱、单维度的伪装手段逐渐力不从心。针对这一挑战,空军工程大学王甲富教授团队提出一种多频谱多维集成的超构表面伪装蒙皮。基于灵活的谐振调控策略,超构表面仅通过一个功能层,即实现红外与微波波段同步生成虚假目标图像,同时具备雷达后向散射缩减功能,将“成像示假”与“低可探测隐真”融为一体,为多频谱多维伪装开辟了新的路径。

热红外, 红外温度传感器, 雷达模块, 雷达物位传感器, 雷达流量传感器, 固态激光雷达, TOF激光雷达

行业动态

2026.04.24

TANE-66 WG数据手册

Tane Alarm Products

TANE-66 WG, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

HBM,撞墙了!

HBM 的演进路线也非常清晰:从4层到8层、12层,再逼近16 层。8 层是 HBM 真正成熟、规模化出货的主力,它是过去一段时间 AI GPU 的“最常见配置”,良率稳定、供应链也最成熟

人工智能AI, AI机器人, 半导体设备, 半导体封测, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网

应用方案

2026.01.19

FM-106 WH数据手册

Tane Alarm Products

FM-106 WH, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

芯片互联技术分享(二)

芯片上的互连(on-die interconnect)长期以来一直是芯片内部信号传输的主要方式。这是因为大多数芯片的封装内仅包含一颗裸片(die)。此时,唯一额外需要的互连就是把信号从裸片引到封装引脚,再焊接到印刷电路板(PCB)上。

技术分享

2025.08.21

FM-45 BR数据手册

Tane Alarm Products

FM-45 BR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

芯片封装工艺详解 (先进封装篇3:2.5D/3D封装)

前面讲了倒装封装和晶圆级封装,今天重点讲立体封装,也就是著名的2.5D/3D封装。

技术分享

2025.06.13

MET-200AR数据手册

Tane Alarm Products

MET-200AR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

智芯传感提供传感器、电路及数显表等全套医用压力泵解决方案,助力球囊扩张压力泵数字式进程

在医疗健康领域,心血管疾病目前已经成为威胁人类健康的主要杀手,而冠心病无论从发病率、致死率还是发展趋势来看,都是当今社会最为严重的疾病之一,特别是伴随着我国老龄化进程的加剧,近年来冠心病患者呈明显增高

应用方案

2022.11.19

FM-102 TN数据手册

Tane Alarm Products

FM-102 TN, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

STB-3-8TC BR数据手册

Tane Alarm Products

STB-3/8TC BR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

SD-70 BR数据手册

Tane Alarm Products

SD-70 BR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

SM-35 GR数据手册

Tane Alarm Products

SM-35 BR, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03

STB-10 WH数据手册

Tane Alarm Products

STB-10 WH, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.12.03
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