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芯片今年将突破1万亿，20年最大增长
Gartner 高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示：“由于对人工智能处理、数据中心网络和电力的高需求，以及内存价格上涨（内存通胀），半导体行业预计将在 2026 年连续第三年实现两位数增长——这一里程碑凸显了该行业在人工智能技术堆栈中的关键作用。”
内存, 半导体封测, 半导体设备, 功率半导体测试
行业动态
2026.04.28
松下PAN-B511-1X蓝牙模块—配备蓝牙6
松下选择了Nordic的NRF54L15，以构建其的蓝牙和物质模块：10.35 x 9.8 x 1.9mm pan B511-1c。
Panasonic(松下)
其他
新品介绍
2025.02.17
性能与尺寸双向突破，TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
TDK Electronics
C0G MLCC, 电容器, 电容式物位传感器, 电容式近程传感器, 汽车电子, 整车车身控制, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 车身控制模块（BCM）, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
新品介绍
2025.10.27
为什么工业现场95%的变送器都选择4-20mA，而不是0-10V？
在工业自动化领域，您可能经常听到工程师提到“4-20mA”这个看似简单的数字组合。 为什么这个信号标准能够成为工业测量的“通用语言”？为什么它能在0-10V等多种选择中脱颖而出，占据95%以上的工业应用场景？
威勤传感(WINCHEN)
压力变送器, 压力传感器, 工业自动化
技术分享
2026.05.27
CAT1(4G)温度/温湿度无线监测系统
从2020年下半年起，在4G/5G的移动通讯基站覆盖比较完善的情况下,运营商逐步暂停2G终端入网。联通，电信开始终止2G基站的服务。几大运营商都把精力放到了CAT1，NB等新兴的移动物联网新技术上。其中CAT1是一种低速的4G物联网方案，可以使用现有的移动基站，不需要新建移动网络基站，可以完美地替换掉现有的GPRS通讯模块。
衡益科技(Hengyi)
温度传感器, 温度传感器模块, 粮食仓库, 博物馆, 农业大棚
新品介绍
2025.11.25
安规Y2/X1级汽车用金属端子型MLCC
村田制作所株式会社在符合安全规格Y2/X1级的金属端子贴片陶瓷电容器KCA系列中，新增了产品线。相较于传统KCA系列，新品不仅实现了额定电压的提高，部分容量规格还实现了更薄的厚度设计。该产品已于2025年9月开始量产。
Murata(村田)
MLCC, 汽车电子, 汽车维修诊断与测试, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车防盗系统(EAS), 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 汽车仪表与显示(EIS), 汽车维修诊断与测试设备, 汽车空调, 汽车安全与舒适类
新品介绍
2025.11.11
20pin小型化、200nA超低待机电流、超低BOM成本MCU新选择——瑞萨RA0系列全新入门级RA0E3 MCU
在入门级消费电子与工业控制领域，开发者正面临着日益严苛的设计挑战——如何在保持高性能的同时，实现更小尺寸、更低功耗与更优成本。瑞萨电子全新推出的RA0E3系列通用微控制器（MCU），正是为满足这一需求而量身打造的理想选择。
Renesas(瑞萨电子)
RA0E3, 消费电子, 消费类电源, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业自动化
新品介绍
2026.03.19
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP，助力打造更智能、响应更敏捷的AI物联网设备
随着物联网设备对更快速、更可靠且更智能的连接需求日益增长，Wi-Fi® 7成为实现边缘实时性能与新一代用户体验的关键使能技术。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布全面提供Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1客户端IP，其先进Wi-Fi 7功能帮助具备AI功能的物联网设备及新兴物理AI系统在现实世界中感知、理解并行动。
CEVA Technologies
物流设备-数据处理类, 数据存储设备, 数据通信, 无线LAN, 物联网, 工业物联网(IIOT), 人工智能AI, 办公通信设备, 网络通信, 卫星通信
应用方案
2025.11.25
1000VDC耐压来袭！TDK小型X1电容器，性能新高度
B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力，能耐受高湿度，非常适用于光伏逆变器和电动汽车车载充电器 (OBC) 等暴露于恶劣环境条件的场合。该系列产品能持续承受1000 V的直流电压，是适合高压电动汽车平台中直流电磁兼容性 (EMC) 的针对性解决方案。
TDK-Micronas
B3291xH/J4, 汽车电子, 工业智能, 工业自动化
新品介绍
2025.05.13
耐湿性升级！TDK X2 EMI抑制电容器体积减小20%
B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器，相比于前代产品，新元件体积减小了20%，并通过温湿度偏置试验 (THB)，达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境，尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。
TDK-Micronas
B3292xM3/N3, 抑制电容器, 汽车电子, 工业自动化, 工业仪器仪表
新品介绍
2025.05.13
最新消息通知
无线通讯类
