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FXPS7115D4S-方案和招标
比HBM4快10倍!全球首个3D DRAM问世
d-Matrix与Alchip宣布联合开发全球首款基于3D DRAM的数据中心推理加速器。该技术旨在突破当前人工智能基础设施在性能、成本和可扩展性方面的限制。双方表示此次合作融合了各自团队的优势:Alchip的ASIC设计经验与d-Matrix的数字内存计算平台。
数字内存计算, 推理加速器, 人工智能AI
行业动态
FXPS7115D4S数据手册
NXP(恩智浦)
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安全继电器模块新成员——HR8S-420D2
- 按钮调节延时时间,准确精密- 高亮数码管精确显示延时时间 最长延时99S 10s 以下时基0.1s 10s 以上时基1s设置简单、精确显示精准、直观
IDEC
HR8S-420D2, 继电器模块, 机器人, 商用机器人, AI机器人, 智慧物流, 物流设备, 物流机械/邮政机械
新品介绍
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NXP(恩智浦)
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数据手册
基于FMCW激光雷达技术的大面阵4D成像传感器
对动态环境进行详细而准确的三维(3D)测绘,对于机器与周围环境的交互和人机交互来说至关重要。尽管科研界已为开发面向3D感知的CMOS图像传感器投入大量精力,但兼具可扩展、高性能与可靠性的解决方案始终仍难以实现。
光电, 数码相机, 光纤通信, 光模块, 倒车雷达系统(PDC), 军用雷达.电子战
技术分享
新品速递 | multiScan165-S 3D 安全型LiDAR传感器
3DSafetyLiDAR传感器MultiScan165-S是一款性能卓越的长距离工业级全能产品。它不仅能同步完成环境建图与定位,还具备达到PL b等级的安全环境感知能力。该产品严格遵循ISO 13849-1标准和IEC/TS 62998-1标准,从硬件到软件均确保了流程的可靠性,让您长期稳定享受其
SICK(西克)
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新品介绍
FXPS7250D4数据手册
NXP(恩智浦)
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数据手册
VC-S100D-CW智能离线语音识别冷暖色单色小夜灯IC方案
光明谷推出 VC-S100D-CW 低成本的语音控制小夜灯方案, 用户可免开发拥有,我们已有成熟的方案,用户可以免开发(零代码)快速完成语音控制小夜灯,提供原理图,PCB demo(立创开源0开发复刻,值得拥有)\PCB Layout指导。 S100D芯片内置高性能 主频160Mhz的RISC-V
光明谷(Sunsili)
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应用方案
FXPS7165D4数据手册
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2D定位+3D物体检测 = 2.5D移动机器人解决方案!
定位导航软件LiDAR-LOC 全新2.7版本SICK 上新,超值刷新。
SICK(西克)
LiDAR-LOC, AI机器人, 商用机器人, 机器人, 物料搬运机器人(AGV), 教学机器人, 特种机器人, 家庭机器人, 服务机器人, 水下机器人, 陆地机器人, 巡检机器人, 管道机器人
应用方案
FXPS7400A4数据手册
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工业图像处理技术:2D 与 3D 机器视觉对比
工业图像处理解决方案让机器“眼观六路”,从而通过机器视觉解决方案辅助甚至彻底取代人工检测任务。这项技术在众多行业和应用中服务于生产流程的自动化。 人们经常会有这样的疑问:究竟是需要 2D 机器视觉解决方案还是 3D 机器视觉解决方案?按需选择才是关键——本文将探讨这一问题,并提供正确使用该技术的操作指南。
SICK(西克)
3D视觉控制器, 3D闪测传感器, 图像传感器, 3D 机器视觉, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业PC, 工业摄像机, 工业电源
应用方案
FXPS7250A4数据手册
NXP(恩智浦)
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4D毫米波雷达加速上车,加特兰微、隔空微和华为放出哪些大招?
2024年,国内供应商在毫米波雷达的合计份额达到13.3%,本文将重点介绍最新毫米波雷达的最新进展,隔空微电子的毫米波雷达产品以及加特兰微、福瑞泰克、华为在4D毫米波雷达的最新产品。
4D毫米波雷达, 60G毫米波雷达SoC, 汽车电子
新品介绍
欧姆龙D7S系列振动传感器:为抗震监测带来智能新变革
在当今数字化和物联网快速发展的时代,地震监测和抗震措施的重要性日益凸显。无论是工业设备的抗震保护,还是智能建筑的结构安全监测,都需要高精度、低功耗且易于集成的振动传感器。欧姆龙D7S系列振动传感器凭借其超小尺寸、高精度测量以及卓越的物联网兼容性,为抗震监测提供了全新的解决方案。
OMRON(欧姆龙)
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3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。
高性能计算, 数据中心, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益
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