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ML33HP高精度电涡流位移传感器
电涡流传感器系统的工作原理是电涡流效应，属于一种电感式测量原理。电涡流效应源自振荡电路的能量。而电涡流需要在可导电的材料内才可以形成。给传感器探头内线圈导入一个交变电流,可以在探头线圈周围形成一个磁场。如果将一个导体放入这个磁场,根据法拉第电磁感应定律,导体内会激发出电涡流。根据楞兹定律,电涡流的磁场方向与线圈磁场正好相反,而这将改变探头内线圈的阻抗值。这个阻抗值的变化与线圈到被测物体之间的距离直接相关。传感器探头连接到控制器后,控制器可以从传感器探头内获得电压值的变化量,并以此为依据,计算出对
米朗科技(MIRAN)
ML33HP, 电涡流式位置传感器, 工业自动化, 工业智能
新品介绍
2026.04.03
手持式仪器 HYGROPALM HP31/HP32数据手册
Rotronic(罗卓尼克)
HP32, HP31, 仪器, 温湿度手持表, 配件/开发模块, 制药机械, 工业智能, 机械设备
数据手册
2024.08.30
1+1>2，SSK602壁挂借还书机与智能书架
RFID自助借还书机作为读者服务的关键设备，负责完成图书的借出与归还；智能书架则借助高频RFID技术，自动感知图书的放入，并迅速完成在架图书的盘点和定位。当壁挂式借还书机与智能书架配合使用时，可极大缩短了图书的“上架时间”，显著提升图书的流通效率。
安的电子
SSK602, 壁挂式自助借还书机, 智能制造, 人工智能AI, 智能硬件, 智能追踪器, 智能显示, 工业智能, 智能电网, 智能助力系统, 物联网
应用方案
2025.12.22
二选一！美拟要求芯片公司国产进口比例1:1 ，否则征关税
据媒体报道，美国政府正在评估一项新计划，目标是大幅降低美国对海外生产半导体的依赖，并推动国内制造、重塑全球供应链。政策目标要求芯片公司在美国生产的半导体数量，与其客户从海外生产商进口的数量相等。
行业动态
2025.09.28
MOSFET的三重防护（1）
MOSFET的Drain（漏极）、Source（源极）、G（栅极）三个引脚，其两两之间都可以用TVS来做过压保护。
Littelfuse(力特)
新能源, 电力/新能源, 汽车电子
技术分享
2026.02.25
半导体营收，直逼1万亿美金
根据 Counterpoint Research 的最新研究，预计全球半导体收入将从 2024 年到 2030 年翻一番，达到 1 万亿美元以上，这得益于人工智能转型为 GenAI、 Agentic AI 和 Physical AI 应用构建基础设施和消费终端。
人工智能AI
行业动态
2025.08.29
GHTM1 系列单色红外测温仪
GHTM1系列单色测温仪是一款高性能、智能化的单色红外测温仪，结构小巧，功能强大。它具有坚固外形，采用304 不锈钢机芯（机芯直径仅为50 mm），可选装带吹扫和冷却功能的 304 不锈钢防护水套。
格鲁克(gluke)
单色红外测温仪, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业智能, 工业物联网(IIOT)
新品介绍
2026.01.16
NPX1汽车胎压传感器
汽车胎压传感器NPX1是新一代远程轮胎压力监测（RTPM）的代表。NPX1传感器新增一个硅压力传感器、一个8位RISC处理器和一个LF输入级，以满足市场上灵活的客户专属行为/解决方案的需求，并降低总体系统成本。
Amphenol(安费诺)
NPX1, 表压差压传感器, 电源
新品介绍
2023.03.01
耐热U型光纤FT-PK40H1
• 可在耐热＋100℃的高温环境下使用 • 由于头部无内置电气部件，因此可以在无法安装微型槽型光电传感器的环境使用。• U字形状，投、受光部一体，安装简单，无需光轴校准。
Panasonic(松下)
FX-200, 光电传感器, 光纤传感器, 阀门开关
新品介绍
2025.12.03
10BASE-T1S开创车载网络的未来
多年来，汽车网络一直受到 CAN 和 LIN 等传统协议的局限。这些老旧的系统设计于较为简单的时代，已难以应对现代数据需求的重压。CAN 和 LIN 较为复杂，减缓了创新步伐，并且需要昂贵的网关来连接分散的架构。而 10BASE-T1S 的出现则打破了这一局面：它是一种基于以太网的精简解决方案，旨在超越传统布线的局限，并实现区域架构(Zonal Architectures) 和边缘节点集成。
Molex(莫仕)
工业仪器仪表, 工业自动化, 工业物联网(IIOT), 汽车电子, 制动辅助系统(EBA), 泊车辅助系统(PS), 智能驾驶辅助/自动驾驶系统
应用方案
2026.08.03
芯片今年将突破1万亿，20年最大增长
Gartner 高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示：“由于对人工智能处理、数据中心网络和电力的高需求，以及内存价格上涨（内存通胀），半导体行业预计将在 2026 年连续第三年实现两位数增长——这一里程碑凸显了该行业在人工智能技术堆栈中的关键作用。”
内存, 半导体封测, 半导体设备, 功率半导体测试
行业动态
2026.04.28
最新消息通知
