美国拟与企业重新协商“芯片法案”补贴合约，需要追加更多投资
6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。
行业动态
2025-06-12
特朗普政府要砍半导体补贴 美商务部长：正重新谈判《芯片法案》补助金
在今年初曾有报道称，白宫正寻求重新谈判这些补贴协议，并暗示将推迟支付一些原本即将拨款的芯片补贴。此前，特朗普还曾在国会发表讲话时呼吁废除《芯片法案》，称其为“糟糕的东西”。
行业动态
2025-06-09
特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%
据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。
行业动态
2025-06-17
如何通过HTOL测试保障芯片可靠性？
HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试，通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。
技术分享
2025-06-23
