前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。

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2025-06-13

传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。

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2025-06-12

今天开始，重点讲讲先进封装的工艺流程。第1篇，先介绍一下倒装封装。

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2025-06-09

这期主要介绍下芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。

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2025-06-05

今天这期，重点来聊聊封装的具体工艺流程。之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。

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2025-06-06

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试，通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。

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2025-06-23

继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。

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2025-06-12