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英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻

英特尔董事:未来芯片制造将更依赖刻蚀而非光刻

英特尔一位董事认为,未来的晶体管设计可能会降低制造高端半导体时对先进光刻设备的需求。 ASML公司的极紫外(EUV)光刻机是现代先进芯片制造的支柱,因为它们使台积电等公司能够在硅片上打印极小的电路。

新品介绍

2025-06-20
2025年迈来芯关键变化:芯片制造将完全落地中国本土

2025年迈来芯关键变化:芯片制造将完全落地中国本土

“迈来芯是一家对产品质量、可靠性及安全性秉持极高标准的公司。尤其在新能源汽车领域,动力总成、动力电池、热管理系统、转向系统以及制动系统等关键部件,均与产品品质和可靠性紧密相连,不容丝毫懈怠。”

行业动态

2025-06-19
芯片的详细制造流程

芯片的详细制造流程

这篇文章会详细介绍芯片(晶粒)的制作流程。这个环节,是芯片制造过程中最难的部分。

技术分享

2025-06-04
一文带你看懂晶圆制造全过程

一文带你看懂晶圆制造全过程

芯片的制造,需要经过数百道工序。我们可以先将其归纳为四个主要阶段——芯片设计、晶圆制备、芯片制造(前道)、封装测试(后道)。

技术分享

2025-06-03
CCD视觉检测:从自动化技术革新到智能制造的全面演进

CCD视觉检测:从自动化技术革新到智能制造的全面演进

在过去的几十年中,自动化技术得到了广泛的应用,特别是在工业生产中。传统的自动化系统主要依赖于机械传动和传感器来完成任务。然而,这些系统通常对物体的形状、颜色和纹理等特征的适应性较差,因此限制了其应用范围。

应用方案

2025-07-04
如何通过HTOL测试保障芯片可靠性?

如何通过HTOL测试保障芯片可靠性?

HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试,通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。

技术分享

2025-06-23
红外距离传感器与激光测距传感器的区别?

红外距离传感器与激光测距传感器的区别?

最近有很多关于红外和激光测距传感器之间差异的讨论。 随着越来越多的行业采用这些传感器来提高系统效率,了解每个传感器的独特优势和劣势非常重要。 首先,让我们定义每个传感器是什么。红外距离传感器的工作原理是发射一束红外光并测量光反射回传感器所需的时间。该测量可用于确定传感器与物体之间的距离。 另一方面,

技术分享

2024-12-18
磁电流传感器(三)解决 PCB 设计中的复杂性挑战

磁电流传感器(三)解决 PCB 设计中的复杂性挑战

《下一代电流传感系列文章》第 3 篇:磁电流传感器通过磁场精确测量电流,从而简化 PCB 设计,降低现代电子产品的复杂性。

技术分享

2024-10-11
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