MLCC与薄膜电容器的区别
在电子电路的世界里,电容器是不可或缺的基础元件,如陶瓷电容、电解电容、薄膜电容、纸质电容、云母电容、超级电容、玻璃釉电容等等。其中多层陶瓷电容器(MLCC)和薄膜电容器凭借各自的特性,广泛应用于不同领域。深入了解它们之间的差异,有助于工程师在设计中做出更优选择。
技术分享
TDK推出体积减小20%、耐湿性更强的X2 EMI抑制电容器
当汽车与工业设备的空间争夺战愈演愈烈,传统EMI抑制方案已捉襟见肘。TDK新一代X2电容器以颠覆性小型化设计,专为恶劣工况应用而设计,获得AEC-Q200认证,为工程师赢得寸土寸金的战场!
新品介绍
TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。
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京瓷推出EIA 0402尺寸、容值47μF的陶瓷电容器(MLCC)
京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术,实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。
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耐湿性升级!TDK X2 EMI抑制电容器体积减小20%
B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器,相比于前代产品,新元件体积减小了20%,并通过温湿度偏置试验 (THB),达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境,尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。
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1000VDC耐压来袭!TDK小型X1电容器,性能新高度
B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计,额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力,能耐受高湿度,非常适用于光伏逆变器和电动汽车车载充电器 (OBC) 等暴露于恶劣环境条件的场合。该系列产品能持续承受1000 V的直流电压,是适合高压电动汽车平台中直流电磁兼容性 (EMC) 的针对性解决方案。
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TDK新动作!树脂顶盖电力电容器产品系列再扩容
TDK致力于不断扩展其树脂顶盖电力电容器产品系列。MKP DC标准系列中的B25690可满足下一代功率变换器的需求,具有更低的局放以及更高的放电起始电压与熄灭电压。其高耐湿性符合IEC 61071标准(1.3*VR、+85 °C/85% RH/500小时)。现在该产品线新增了一款专为更高温度应用而设计的新系列,即MKP DC HT B25695系列。该新系列产品的热点温度最高达+105 °C,可耐受更大的纹波电流,并适用于更高环境温度的工况。
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了解DC电路电容器行为
电容器是绝缘子,因此在包含电容器的任何电路中测量的电流是从电容器的正侧移动到该电容器或其他电容器的负侧的移动。电流不会流过电容器,因为电流不会流过绝缘体。当电容器电压等于电池电压时,没有电势差,电流停止流动,电容器充满电。如果电压增加,则电子从正板到负板的进一步迁移会导致电荷更大,并且在整个电容器上
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楼氏电子宣布任命Laura Angelini为公司董事会独立董事
楼氏电子Knowles近日正式公布了一项重要人事任命,已正式委任Laura Angelini担任公司董事会的独立董事一职。楼氏电子Knowles作为全球高性能电子产品领域的佼佼者,专注于为各类高要求应用场景提供卓越解决方案,产品涵盖电容器、射频(RF)滤波器、以及先进的医疗技术麦克风和动铁扬声器等。
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