雷军：小米正在研发汽车芯片，预计将很快推出
据报道，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。
行业动态
2025-06-04
TO封装家族新成员登场
开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来，始终关注用户反馈与市场需求，现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。
新品介绍
2025-06-25
小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布
5月22日晚，小米在北京国家会议中心召开了以“新起点”为主题的小米15周年战略新品发布会，正式发布了首款旗舰芯片玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1，同时带来小米15S Pro等三款搭载玄戒芯片的产品。
行业动态
2025-05-23
小米自研3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将面世
5月19日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC 的发布已有 8 年多时间，小米开启 “造芯” 之路至今也走过 11 年的历程。
行业动态
2025-05-20
视触觉传感器厂商纬钛机器人完成近亿元融资，小米战投领投
4月15日，全球领先的机器人公司、视触觉传感器的开创者上海纬钛科技有限公司（纬钛机器人，ViTai Robotics）宣布连续完成近亿元天使及天使+轮融资。其中天使轮由小米战投领投，宽桥恒松、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投及老股东跟投；天使+轮由祥峰投资、雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投、微光创投联合投资，万甲资本担任独家财务顾问。雅瑞资本、iCANX Fund、梅花创投和微光创投连续参与了两轮投资。
行业动态
2025-04-15
Nexperia全新推出高精度和超低静态电流的汽车级LDO系列
Nexperia近日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO，集成输出保护功能，且输入电压范围较宽，因此可直接连接汽车电池。
新品介绍
2025-02-17
新趋势显现，光电传感器产业链机遇迸发！
伴随着智能化物联网应用领域的发展壮大，中国光电传感器行业为适应新时代发展，已进入智能化发展阶段，未来这一趋势将继续加强。同时在新技术的发展和新材料的应用下，现阶段的光电传感器体积较传统光电传感器已经大大缩小。
技术分享
2024-10-25
新一代接近开关传感器解决方案MTL200+MT5301
麦歌恩推出全新一代接近开关传感器解决方案MTL200+MT5301，具有体积小、重复精度高、开关频率高、稳定性能好。主要应用于包装机械、机床、电梯、电子制造设备、食品机械和起重机械等行业，以及汽车、电力、公共设施、化工、冶金等项目型行业，与光电开关的应用领域具有高度的重叠性。
应用方案
2024-10-25
欧姆龙自动化与格力智能装备签署战略合作伙伴协议——共创、共赢、共享“智”造新时代
欧姆龙自动化（中国）有限公司（以下简称“欧姆龙”）与珠海格力智能装备有限公司（以下简称“格力智能装备”）正式签署战略合作伙伴协议，双方承诺将围绕市场开拓、项目研发、技术产品创新等方面展开深层次合作
行业动态
2024-07-26
