继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。

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2025-06-12

台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。

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2025-06-09

台积电正在评估在阿联酋建设先进芯片工厂的可能性，该项目需获得美国政府批准才能推进。据知情人士透露，台积电已与特朗普政府官员就此进行讨论，计划建设类似美国亚利桑那州园区规模的"超大晶圆厂"。

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2025-06-03

据外媒报道称，台积电欧洲区总裁Paul de Bot在公司2025年技术研讨会活动上宣布，该公司将于2025年第三季度在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心。

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2025-05-29

全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。

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2025-05-21

《联合报》报道，中国台湾通过「产业创新条例修正案」，针对台积电赴美建厂投资是否涉及技术外流适用「N-1」

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2025-04-30

据知情人士透露，英特尔为获得投资或达成制造合作接洽的公司中包括苹果和台积电。

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2025-09-28

据TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，较第一季度增长14.6%，创下新高纪录。

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2025-09-04

美国政府不只拟入股芯片大厂英特尔，并可能将中国台湾的台积电、韩国的三星也都纳入潜在名单，将补贴金额转换成入股，此一消息引发台积电与台股8月20日双双重挫。

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2025-08-22

据报道，台积电在例行性监控中发现未经授权的活动，疑涉及其最先进的2nm芯片技术。该公司随即展开内部调查，并已对涉案员工实施解雇处分，同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。

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2025-08-07