台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
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2025-06-12
台积电嘉义先进封装恐「迟到」 业界关注是否冲击全球HPC芯片供应
台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第3季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第4季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生二起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速计算（HPC）芯片供应。
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2025-06-09
台积电评估中东建设超大晶圆厂
台积电正在评估在阿联酋建设先进芯片工厂的可能性，该项目需获得美国政府批准才能推进。据知情人士透露，台积电已与特朗普政府官员就此进行讨论，计划建设类似美国亚利桑那州园区规模的"超大晶圆厂"。
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2025-06-03
台积电将在德国设立欧洲芯片设计中心
据外媒报道称，台积电欧洲区总裁Paul de Bot在公司2025年技术研讨会活动上宣布，该公司将于2025年第三季度在德国慕尼黑建立一个新的芯片设计中心。
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2025-05-29
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
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2025-05-21
台积电，艰难一役
台积电是全球领先的半导体制造商。其微型高性能处理器为从我们口袋里的智能手机到军用导弹系统和绕地球运行的卫星等一切设备提供动力。 台积电也在推动人工智能革命。它生产高通、谷歌和 OpenAI 等公司执行复杂人工智能计算所必需的芯片。台积电最大的客户之一英伟达负责设计这些芯片，但它们是在台积电最先进的工
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2024-12-05
