东芝推出高速导通小型光继电器，可缩短半导体测试设备的测试时间
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间[2]。TLP3414S与TLP3431S的断态输出端电压和通态电流额定值分别为40 V/250 mA和20 V/450 mA。该产品于近日开始支持批量出货。
新品介绍
2025-06-25
村田量产首款热电分离NTC热敏电阻，有效提升汽车热反馈性能
株式会社村田制作所已将功率半导体用NTC热敏电阻“FTI系列”商品化。本产品是村田首款(基于村田公司的调查结果，截至2025年4月）采用树脂模塑结构、且支持引线键合的NTC热敏电阻。由于支持引线键合贴装技术，可用细金属线连接半导体芯片和电极。通过将该产品设置在功率半导体附近，可以准确测量其温度。本产品工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。
新品介绍
2025-07-08
市值约83亿！港交所或再添一家芯片设计企业
云英谷采用Fabless（无晶圆厂）运营模式，专注于芯片设计、驱动补偿算法开发及像素补偿电路布局，其技术实力已获行业高度认可。根据弗若斯特沙利文报告，2024年云英谷AMOLED显示驱动芯片销售量超5000万颗，较2022年增长264%，全球市场份额从1.2%跃升至4.0%。在中国大陆市场，其更是唯一一家对品牌手机厂商累计销量超千万颗的AMOLED驱动芯片企业，覆盖全球头部智能手机品牌超10个产品系列。
行业动态
2025-07-07
促进半导体与集成电路产业高质量发展 深圳出台十举措
近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称《若干措施》)出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。
行业动态
2025-07-07
CCD视觉检测：从自动化技术革新到智能制造的全面演进
在过去的几十年中，自动化技术得到了广泛的应用，特别是在工业生产中。传统的自动化系统主要依赖于机械传动和传感器来完成任务。然而，这些系统通常对物体的形状、颜色和纹理等特征的适应性较差，因此限制了其应用范围。
应用方案
2025-07-04
从纳米到毫米！一篇看懂膜厚仪选型技巧
在半导体、微电子、光学、显示、新能源、汽车、航空航天等行业，薄膜厚度测量都起着关键作用。如：芯片制造中的光刻胶和介电层、MEMS器件的功能薄膜、光伏电池的减反射膜、钙钛矿太阳能电池的功能层等等。
技术分享
2025-06-30
盘点历年ADI并购大事件
亚德诺半导体成立于1965年，在数据转换和信号处理技术方面具有全球领先地位，其产品广泛应用于通信基础设施、工业自动化、工业仪表、汽车电子以及医疗保健等领域。半导体行业竞争异常激烈，市场集中度较高。全球模拟半导体市场主要由少数几家大型企业占据主导地位，亚德诺半导体面临着德州仪器等竞争对手的强大压力。为了在市场中脱颖而出，扩大市场份额，并购和投资成为其增强竞争力的重要手段。近年来，亚德诺半导体通过一系列并购和投资活动，进一步巩固了其在模拟半导体领域的领导地位。
行业动态
2025-06-30
速度与精度并重，成本与成像兼顾：Basler 全新高速线扫方案专注提高视觉检测标准
在机器视觉领域中，检测速度和精度始终是衡量设备性能的关键指标。Basler全新racer 2 L系列线阵相机，以其卓越的成像速度和创新技术，再次树立高速视觉检测的标杆。
应用方案
2025-06-30
TO封装家族新成员登场
开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来，始终关注用户反馈与市场需求，现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。
新品介绍
2025-06-25
开步睿思推出新一代TO220封装平面功率电阻
TO-220封装是一种大功率晶体管、中小规模集成电路、功率电阻器等常采用的一种直插式封装形式。合理加装散热器后，TPAN0220系列电阻器额定功率可达50W，TPAL0220系列电阻器额定功率可达35W。该产品优化了工艺设计，具有优异的长期稳定性、低温度系数、高散热性、低热阻、低电流噪声等特点，使其应用范围非常广泛。本系列产品从原材料，到核心装备，核心工艺，开步睿思均实现了自主可控，质量稳定，交付及时。
新品介绍
2025-06-25
