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【新品介绍】ANS/ANM58 Profinet绝对值编码器

在现代化工业自动化领域，数据的精准传输与高效处理是推动生产效率与质量提升的关键。以太网PROFINET编码器作为连接物理世界与数字世界的桥梁，凭借其卓越的性能与灵活性，在各类工业应用场景中发挥着不可替代的作用。今天，西克重磅推出了SICK编码器家族的最新产品——ANS/ANM58 Profinet绝

2025-06-26

【应用方案】提升农业机械的性能和生产力

和许多其它行业一样，农业也正面临转型压力。全球人口增长、土地资源竞争加剧、气候变化以及人才短缺，都迫使农业不断提高效率。所幸的是，借助智慧农业 (Smart Farming) 的发展让农业运营越来越多地得到了数字化与自动化技术的支持。LIDAR传感器、相机以及人工智能等技术，不仅提高了农业的自动化水

2025-06-26

【新品介绍】乐鑫发布 ESP32-H4：支持 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 的低功耗 SoC

乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出 ESP32-H4，继 ESP32-H2 后进一步丰富了公司的 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵。这款融合了 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE) 技术的新一代 SoC 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进

2025-06-26

【新品介绍】乐鑫打造全球首款 PSA Certified Level 2 RISC-V 芯片

乐鑫科技 (688018.SH) 荣幸宣布 ESP32-C6 于 2025 年 2 月 20 日获得 PSA Certified Level 2 认证。这一重要突破使 ESP32-C6 成为全球首款基于 RISC-V 架构获此认证的芯片，体现了乐鑫致力于为全球客户提供安全可靠、性能卓越的物联网解决方

2025-06-26

【应用方案】ESP-Brookesia：融合 AI 大模型，全新一代 GUI 开发与管理平台

乐鑫信息科技 (688018.SH) 推出 ESP-Brookesia ——一款专为物联网设备打造、集成 AI 交互能力的 UI 开发与管理框架。 ESP-Brookesia 深度融合 AI 大模型技术，为智能屏显应用赋予语音识别、自然语言对话、拟人化反馈等能力，帮助开发者构建更智能、更具温度的人机

2025-06-26

【新品介绍】乐鑫即将量产 Wi-Fi 6E 芯片，迈入高速无线新阶段

乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

2025-06-26

【行业动态】晶圆代工巨变：中国大陆崛起

半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。

2025-06-25

【行业动态】芯片登顶2024年中国出口产品榜首！哪些上市公司的出口芯片“卖爆了”

2000年中国集成电路产业仅为186亿元，2006年突破千亿，2021年突破万亿，2024年达到1.44万亿。2014年到2024年，我国半导体行业年均复合增长率达到17%，是同期全球的3倍以上。

2025-06-25

【新品介绍】导通电阻再创新低，东芝新款MOSFET引领锂电池保护电路新趋势

随着全球对电动化、智能化和便携式设备需求的不断增加，锂离子电池作为主流能源来源，已成为各类消费电子产品和电动工具的核心。在这一发展过程中，锂离子电池的保护电路正面临着更高的要求。特别是在快充技术日益成熟的今天，如何实现高效的电池管理，确保电池在高负载条件下的安全性和稳定性，成为设计者亟待解决的关键问

2025-06-25

【新品介绍】FMx系列对未来空调市场的影响

建筑大楼内的空调系统，一直以来都是温室气体的主要排放来源之一。从其制冷剂的直接排放，到通过化石燃料燃烧供电，都为全球变暖话题带来压力。

2025-06-25

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