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支持定制 碳化硅模块驱动电路板——JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER_V3.3
在新能源汽车、工业自动化和新能源等领域，碳化硅（SiC）功率半导体模块的应用日益广泛。为了满足这些领域对高性能驱动电路的需求，晶源健三推出了 SIC-HB3AB-V3.3 碳化硅模块驱动电路板。
晶源健三
SIC驱动板, JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER_V3.3, 碳化硅模块, 汽车电子, 新能源, 工业自动化
新品介绍
2025-06-10
