半导体产品“原产地”认证新规，利好哪些晶圆制造企业？有哪些隐形冠军标的？
首先，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。其次，中物联公共采购分会发布关于应对美国霸凌关税，助力国内经济稳定发展的倡议书，呼吁并建议：锻造“自主链核”，强化供应链战略。
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行业动态
2025-04-14
国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目在增城投产
羊城晚报讯 记者马灿和记者宣布，6月28日，中国首个12英寸智能传感器晶圆生产线项目启动仪式在增芯举行。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，预计今年年底交付给客户。
行业动态
2024-07-04
华为展望通向智能世界2035的十大技术趋势
华为正式发布智能世界2035系列报告，包括《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告两大研究成果，展望了未来十年的关键技术趋势以及这些技术对教育、医疗、金融、制造、电力等行业带来的改变和影响，并帮助全球各国量化数智化发展进程。
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行业动态
2025-09-22
Basler定制视觉方案：聚焦压印后晶圆表面微缺陷检测
在半导体压印工艺中，压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化，视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉，这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。
Basler(巴斯勒)
晶圆, 数码相机
应用方案
2025-09-19
兰宝传感PDE激光位移传感器：赋能半导体制造，开启精密测量新时代
半导体制造是当今科技产业中精度要求最高、工艺最复杂的领域之一。随着芯片制程不断迈向3nm甚至更小节点，晶圆厚度、表面平整度、微结构尺寸等参数的检测精度直接决定了芯片的良率和性能。
兰宝（LANBAO）
晶圆制造, 半导体制造, 激光位移传感器
应用方案
2025-07-23
半导体万亿市场，怎能容忍“十亿分之一”的疏忽？
安全，从不是某一个节点的守望，而是一场系统性的协同作战。在高精密制造领域，一次微小的气体泄漏，往往源自“环节”之间的断裂。霍尼韦尔以系统性思维，将气体检测方案深度嵌入半导体行业的全生命周期流程，用多场景覆盖与技术联动，真正构建起“一气呵成”的一体化安全防护体系。
Honeywell(霍尼韦尔)
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应用方案
2025-07-14
CCD视觉检测：从自动化技术革新到智能制造的全面演进
在过去的几十年中，自动化技术得到了广泛的应用，特别是在工业生产中。传统的自动化系统主要依赖于机械传动和传感器来完成任务。然而，这些系统通常对物体的形状、颜色和纹理等特征的适应性较差，因此限制了其应用范围。
高纳智能
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应用方案
2025-07-04
晶圆代工巨变：中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
2025-06-25
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
2025-05-21
红外距离传感器与激光测距传感器的区别?
最近有很多关于红外和激光测距传感器之间差异的讨论。 随着越来越多的行业采用这些传感器来提高系统效率，了解每个传感器的独特优势和劣势非常重要。 首先，让我们定义每个传感器是什么。红外距离传感器的工作原理是发射一束红外光并测量光反射回传感器所需的时间。该测量可用于确定传感器与物体之间的距离。 另一方面，
摩天（MyAntenna）
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技术分享
2024-12-18
磁电流传感器（三）解决 PCB 设计中的复杂性挑战
《下一代电流传感系列文章》第 3 篇：磁电流传感器通过磁场精确测量电流，从而简化 PCB 设计，降低现代电子产品的复杂性。
ALLEGRO(美国埃戈罗)
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技术分享
2024-10-11
