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ams AS5147U位置传感器
是一款高分辨率的冗余旋转位置传感器,可快速测量全360度范围内的绝对角度。该位置传感器配备了一种革命性的集成动态角度误差补偿(DAEC™)技术,在更高的旋转速度下几乎没有延迟。为了提高低
ams OSRAM(艾迈斯欧司朗)
AS5147U
新品介绍
M3431-000005-100PG数据手册
TE(泰科)
M3431-000005-100PG, 表压差压传感器, 压力传感器, 心脏除颤起搏设备, 注塑机械, 物流机械/邮政机械, 农业智能, 动力环境监控, 人机界面, 温度计, 无创呼吸机(NIV), 印刷机械, HVAC, 家用空气净化设备, 自动生产线, 港口机械, 血糖仪, 机床, 电控, 智能助力系统, 监护仪, 陶瓷机械, 粮油/食品机械, 造纸机械, 血压监测仪, 石材机械, 导航, 输送设备, 透析治疗设备, 通风设备, 恒温恒湿设备, 恒压供水系统, 制药机械, 医疗, 制, 工业智能, 机械设备, 呼吸机, 空调系统设备, 有创呼吸机(IMV), 温控设备, 木材机械/木工机械, 通用机械, 纺织机械, 胰岛素泵, 输液泵/注射泵, 婴儿培养箱, 体外肺膜氧合(ECMO), 汽车维修诊断与测试设备, 生命信息与支持, 干燥设备, 自动门, 工业PC, 加湿/除湿设备, 包装机械, 加热设备, 空压机, PLC/DCS/PAC, 助听器, 制氧机, 麻醉设备, 血氧仪, 车载自动诊断系统(OBD), HVAC/R 暖通空调/制冷类, 机器视觉, 工业自动化, 汽车维修诊断与测试, 个人健康, 汽车电子, 风机盘管
数据手册
新唐科技推出车规等级、无滤波器的 3 瓦 D 类音频放大器 NAU83U25YG
新唐科技宣布推出全新的 D 类音频放大器 – NAU83U25YG。这款 D 类音频放大器具有高效能立体声、数字输入和高达 3 瓦(负载 4 Ω)/1.7 瓦(负载 8 Ω)的输出功率,并透过两线接口调整增益,非常适合应用于汽车仪表板、紧急呼叫功能(eCall)及车载终端盒(T-Box)等汽车电子产品。
新唐(Nuvoton)
NAU83U25YG, 传感器放大器, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 影音设备, 影音及娱乐系统(A/V), 车联网, 车身控制模块(BCM), AI自动驾驶, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 自动驾驶域
应用方案
19C050PG4K数据手册
Honeywell(霍尼韦尔)
19C050PG4K, 表压差压传感器, 压力传感器, 逆变, 航天设备, 飞机修造, 石油开采/输送, 水电, 电子制造, 机场及空管设施, 热表, 氢能, 瞄准-测距-夜视-成像, 石油化工, 称重测量, 火电, 陆战装备, 电气设备, 输配电设备, 温湿度仪表, 油/气田控制, 船载设备, 航标设备器材, 风电, 海洋探测, 国防科研, 工业智能, 石油提炼, 水表, 磁场量测量, 位置位移检测, 压力测量仪表, 海洋技术, 人造卫星, 军用雷达.电子战, 航空仪表, 电子生产线, 质谱分析, 力/力矩测量, 机载设备, 半导体设备, 交通运输, 海洋仪表, 油量表, 海洋资源开发, 海洋工程, 电表, 储能, 民用航空, 光伏/光热, 海军装备, 电量测量, 流量测量仪表, 导弹/火箭/核武, 军事导航及通讯, 船舶航运, 船舶修造, 空军装备, 工业仪器仪表, 色谱分析, 燃气表, 核电, 气象仪表, 化学加工, 水质分析, 电力/新能源, 测绘仪表
数据手册
电流传感器模块——JYJS_TMR_CT431_050A_V1.0
YJS_TMR_CT431_050A_V1.0是晶源健三基于ALLEGRO CT431研发生产的电流传感器模块,可高度适用于电能质量监测、储能电力柜、逆变器等需要精确电流测量的场景。
晶源健三
YJS_TMR_CT431_050A_V1.0, 电流检测模块, 电流传感器模块, 电能质量监测储能电力柜, 逆变器
新品介绍
BLCR-L10D-U2数据手册
Amphenol(安费诺)
BLCR-L10D-U2, 表压差压传感器, 压力传感器, 视力检测, 环保设备, 环保材料及药剂, 照明, 物理体征诊断, 动力环境监控, 固废处理设备, 噪音防治设备, 污水处理设备, HVAC, 家用空气净化设备, 听力测量, 电梯, 干燥设备, 血氧测量, 空气净化设备, 血压测量, 加湿/除湿设备, 环卫清洁设备, 加热设备, 消毒防腐设备, 空压机, 消防安全系统, 体温测量, 嗅觉检测, 显微镜, 节能降耗设备, 制冷设备, 楼宇自动化, 呼吸诊断, 血糖测量, 通风设备, 恒温恒湿设备, 恒压供水系统, HVAC/R 暖通空调/制冷类, HVAC系统, 心率监测, 医疗, 商业机器, 工业智能, 过滤除尘设备, 空调系统设备, 风机盘管, 温控设备, 环境监测设备
数据手册
耐热U型光纤FT-PK40H1
• 可在耐热+100℃的高温环境下使用 • 由于头部无内置电气部件,因此可以在无法安装微型槽型光电传感器的环境使用。• U字形状,投、受光部一体,安装简单,无需光轴校准。
Panasonic(松下)
FX-200, 光电传感器, 光纤传感器, 阀门开关
新品介绍
BLC-L20D-U2数据手册
Amphenol(安费诺)
BLC-L20D-U2, 表压差压传感器, 压力传感器, 视力检测, 环保材料及药剂, 照明, 动力环境监控, 固废处理设备, 噪音防治设备, 污水处理设备, HVAC, 家用空气净化设备, 听力测量, 电梯, 血氧测量, 消防安全系统, 体温测量, 嗅觉检测, 显微镜, 制冷设备, 血糖测量, 通风设备, 恒温恒湿设备, 恒压供水系统, HVAC系统, 医疗, 工业智能, 过滤除尘设备, 空调系统设备, 移动投影仪, 温控设备, 环境监测设备, 环保设备, 消费电子, 物理体征诊断, 便携式电子产品, 干燥设备, 空气净化设备, 血压测量, 加湿/除湿设备, 手持稳定器, 环卫清洁设备, 加热设备, 消毒防腐设备, 空压机, 节能降耗设备, 耳机, 楼宇自动化, 呼吸诊断, 遥控器, HVAC/R 暖通空调/制冷类, 心率监测, 商业机器, 风机盘管, 数码相机
数据手册
TE Connectivity U5601无线压力传感器
在一些危险环境或难以接近的场所,使用无线传感器可以确保人员的安全和数据的准确性。TE Connectivity UltraStable系列的模块化U5601无线压力传感器是通过压力感知元件将外部压力
新品介绍
知芯产品丨SOP封装表压压力传感器(ZP7070PG,模拟mv输出)
ZP7070PG系列压力传感器是一种超小型,为设备小型化作出贡献的高精度半导体压力传感器,采用标准的SOP6封装,方便用户进行多种安装方式。适用于医疗、汽车电子和白色家电等领域。
知芯传感(CHIPSENSING)
ZP7070PG, 表压差压传感器, 压力传感器, X射线系统, B超, 超声波扫描仪, 心脏除颤起搏设备, 视力检测, 体外诊断(IVD), MRI核磁共振, 心搏图(BCG), 睡眠呼吸机(CPAP), 温度计, 无创呼吸机(NIV), 理疗设备, 听力测量, 血氧测量, 血糖仪, 监护仪, 体温测量, 嗅觉检测, 血压监测仪, X光透视, 血管造影, 动物生命信息与支持, 电生理类诊断, 显微镜, 医学影像诊断, 透析治疗设备, 血糖测量, CT 扫描, 成像, 动物体外诊断类, 医疗, 分子诊断/基因检测, 呼吸机, 有创呼吸机(IMV), 免疫分析/化学发光/英光RT-PCR, 白色家电, MRI, 胰岛素泵, 输液泵/注射泵, 各种诊断用计数器, 物理体征诊断, 婴儿培养箱, 体外肺膜氧合(ECMO), 生化分析仪, 雾化器, 生命信息与支持, 血压测量, CT和PET扫描仪, 核医学影像, 内窥镜, 助听器, 血液/尿液/微生物检测, 动物影像类, 肌电图(EMG), 脑电图/脑磁图(EEG/MEG), 呼吸诊断, 康复训练设备, 制氧机, 麻醉设备, 血氧仪, 心电图(ECG), 康复护理, 心率监测, 动物医疗, 个人健康
新品介绍
一体化U型槽型光电传感器
在工业自动化生产中,光电开关调试繁琐、检测不准、环境适应性差等问题,往往影响产线效率与产品品质。为此,我们推出一体化U型槽型光电传感器,以核心技术破解行业痛点,为各类工况提供稳定、高效、便捷的检测解决方案,助力企业实现产线自动化升级。
富唯电子
光电传感器, 工业自动化
新品介绍
2D定位+3D物体检测 = 2.5D移动机器人解决方案!
定位导航软件LiDAR-LOC 全新2.7版本SICK 上新,超值刷新。
SICK(西克)
LiDAR-LOC, AI机器人, 商用机器人, 机器人, 物料搬运机器人(AGV), 教学机器人, 特种机器人, 家庭机器人, 服务机器人, 水下机器人, 陆地机器人, 巡检机器人, 管道机器人
应用方案
工业图像处理技术:2D 与 3D 机器视觉对比
工业图像处理解决方案让机器“眼观六路”,从而通过机器视觉解决方案辅助甚至彻底取代人工检测任务。这项技术在众多行业和应用中服务于生产流程的自动化。 人们经常会有这样的疑问:究竟是需要 2D 机器视觉解决方案还是 3D 机器视觉解决方案?按需选择才是关键——本文将探讨这一问题,并提供正确使用该技术的操作指南。
SICK(西克)
3D视觉控制器, 3D闪测传感器, 图像传感器, 3D 机器视觉, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业PC, 工业摄像机, 工业电源
应用方案
3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。
高性能计算, 数据中心, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益
技术分享