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传台积电 2nm 晶圆涨价,4nm也跟着涨

全球半导体代工龙头台积电(TSMC)日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格,涨幅达 10%,这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露,台积电计划在未来几周内正式实施调价,其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时,4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%,成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。

行业动态

2025.05.21

TBS-1ASGT0506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASGT0506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”正式发布

5月22日晚,小米在北京国家会议中心召开了以“新起点”为主题的小米15周年战略新品发布会,正式发布了首款旗舰芯片玄戒O1、首款长续航4G手表芯片玄戒T1,同时带来小米15S Pro等三款搭载玄戒芯片的产品。

玄戒O1, 玄戒T1

行业动态

2025.05.23

TBS-1ASGT2506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASGT2506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

小米自研3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将面世

5月19日,雷军在社交媒体发文官宣,小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作,玄戒O1的发布,不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键,也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天,距离小米上一款自研手机 SoC 的发布已有 8 年多时间,小米开启 “造芯” 之路至今也走过 11 年的历程。

消费电子

行业动态

2025.05.20

TBS-1ASGT1506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASGT1506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

突破!1.6nm来了,今年Q4量产

近日有消息称,台积电已完成1.6nm级A16工艺的开发与验证,并计划今年第四季度开启量产。 这项工艺的核心亮点是首次采用了“超级电源轨(SPR)”背面供电技术:把供电线路从晶圆正面移到背面,实现电源与信号线路完全分离。

人工智能AI, AI机器人, AI服务器, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化

应用方案

2026.08.25

TBS-1ASGT1006NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASGT1006NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

华为发表新定律,芯片将突破1.4nm

1.华映科技拟出售福兆半导体48.92%股权;2.手握幸运星,随手4K大片:荣耀600系列,年轻人的“好运机”;3.宇树科技IPO 6 月 1 日上会,核心部组件自研自产率超 90%;4.华为正式发表半导体领域新定律;5.价格飙涨 全球前五大NAND Flash品牌Q1营收季增83.7%;6.AI相关产品将占半壁江山!摩根士丹利:2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元

AI机器人, 机器人, 智能家居, 智能制造, 人工智能AI, 消费电子, 汽车电子, 电子制造, 便携式电子产品

行业动态

2026.05.26

TBS-1BSGT0506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1BSGT0506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

华为麒麟2026已流片成功,达3nm水平

5月27日,“2026凤凰湾区财经论坛·金融峰会”在深圳举行,华为技术有限公司金融系统部CTO郑俊活动上,透露了华为在芯片、算力生态及金融智能化领域的最新进展。郑俊在主旨演讲中表示,韬(τ)定律是华为多年来在芯片、工艺、工程范式领域形成的系统化、理论化总结,并非单纯的理论定律,更彻底变革了芯片制造行业规则,重塑了芯片产业链的协同模式与工作方式。

算力, AI服务器, AI机器人, 人工智能AI

行业动态

2026.06.29

TBS-1DSGT0506NE数据手册

SICK(西克)

TBS-1DSGT0506NE, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

2029年:台积电规划量产1.2/1.3nm!(路线图)

台积电 A13 工艺芯片面积较 A14 缩小 6%。这家台湾晶圆大厂公布全新技术路线图,敲定 2029 年推出 A13、A12 先进制程;受高昂成本制约,台积电暂不引入阿斯麦尖端高数值孔径 EUV 光刻机,依靠芯片微缩迭代推进新一代制程。

AI机器人, 人工智能AI, AI服务器

新品介绍

2026.05.14

TBS-1ASG11506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASG11506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

中国智驾芯片杀入4nm时代,智能驾驶“灵魂”开始自主

2026年5月28日,比亚迪在智能化战略发布会上发布自研4nm智驾芯片“璇玑A3”。这颗芯片已进入规模化量产阶段,可支持L3、L4级自动驾驶,三颗芯片总算力超过2100TOPS。王传福在现场提到,璇玑A3配合比亚迪自研算法深度优化后,算力利用率提升100%。璇玑A3的核心参数,直接对标全球第一梯队

汽车电子, 汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, AI自动驾驶, 自动驾驶域

行业动态

2026.06.02

TBS-1BSGT1006NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1BSGT1006NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

新一代 905 nm 三腔脉冲激光二极管

埃赛力达近日推出新一代 905 nm TPG3 系列三腔脉冲激光二极管(封装形式为 TO-56)。此次新品专为高通量的测距与激光雷达(LiDAR)系统而开发,显著提升了光束均匀性、器件可靠性,并提供多种定制性能选项,广泛适用于从近距离到远距离的多种感测应用场景。

Excelitas(埃赛力达)

TPG3, 三腔脉冲激光二极管, 光电二极管, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业电源, 倒车雷达系统(PDC)

新品介绍

2025.10.31

TBS-1ASG11006NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASG11006NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28

1535nm激光遇上窄带滤光APD:如何打破长距离测距的物理瓶颈?

在现代光电对抗、自动驾驶及高端测绘领域,"看得更远"与"人眼安全"曾是一对难以调和的矛盾。随着 1535nm 铒玻璃激光器的崛起,这一矛盾虽被打破,但接收端的灵敏度与抗干扰能力却成为了新的系统短板。本文将深入剖析深圳镭尔特(LEIRTC)如何通过一款内置窄带滤光的 LZ-1550APD,重塑长距离激光测距的性能极限。

LZ-1550APD, TOF激光雷达, 固态激光雷达, 高端测绘, 光电对抗, AI自动驾驶, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 自动驾驶域

应用方案

2026.01.30

TBS-1ASG12506NM数据手册

SICK(西克)

TBS-1ASG12506NM, 温度传感器, 热电偶, 工业

数据手册

2025.11.28
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