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1+1>2,SSK602壁挂借还书机与智能书架
RFID自助借还书机作为读者服务的关键设备,负责完成图书的借出与归还;智能书架则借助高频RFID技术,自动感知图书的放入,并迅速完成在架图书的盘点和定位。当壁挂式借还书机与智能书架配合使用时,可极大缩短了图书的“上架时间”,显著提升图书的流通效率。
安的电子
SSK602, 壁挂式自助借还书机, 智能制造, 人工智能AI, 智能硬件, 智能追踪器, 智能显示, 工业智能, 智能电网, 智能助力系统, 物联网
应用方案
二选一!美拟要求芯片公司国产进口比例1:1 ,否则征关税
据媒体报道,美国政府正在评估一项新计划,目标是大幅降低美国对海外生产半导体的依赖,并推动国内制造、重塑全球供应链。政策目标要求芯片公司在美国生产的半导体数量,与其客户从海外生产商进口的数量相等。
行业动态
MOSFET的三重防护(1)
MOSFET的Drain(漏极)、Source(源极)、G(栅极)三个引脚,其两两之间都可以用TVS来做过压保护。
Littelfuse(力特)
新能源, 电力/新能源, 汽车电子
技术分享
半导体营收,直逼1万亿美金
根据 Counterpoint Research 的最新研究,预计全球半导体收入将从 2024 年到 2030 年翻一番,达到 1 万亿美元以上,这得益于人工智能转型为 GenAI、 Agentic AI 和 Physical AI 应用构建基础设施和消费终端。
人工智能AI
行业动态
GHTM1 系列单色红外测温仪
GHTM1系列单色测温仪是一款高性能、智能化的单色红外测温仪,结构小巧,功能强大。它具有坚固外形,采用304 不锈钢机芯(机芯直径仅为50 mm),可选装带吹扫和冷却功能的 304 不锈钢防护水套。
格鲁克(gluke)
单色红外测温仪, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业智能, 工业物联网(IIOT)
新品介绍
NPX1汽车胎压传感器
汽车胎压传感器NPX1是新一代远程轮胎压力监测(RTPM)的代表。NPX1传感器新增一个硅压力传感器、一个8位RISC处理器和一个LF输入级,以满足市场上灵活的客户专属行为/解决方案的需求,并降低总体系统成本。
Amphenol(安费诺)
NPX1, 表压差压传感器, 电源
新品介绍
耐热U型光纤FT-PK40H1
• 可在耐热+100℃的高温环境下使用 • 由于头部无内置电气部件,因此可以在无法安装微型槽型光电传感器的环境使用。• U字形状,投、受光部一体,安装简单,无需光轴校准。
Panasonic(松下)
FX-200, 光电传感器, 光纤传感器, 阀门开关
新品介绍
HC16Fxxxx-Sxx系列数据手册
LEM(莱姆)
HC16F 1200-S00, HC16F 1200-S01, HC16F 1300-S00, HC16F 1300-S01, HC16F 1400-S01, HC16F 1000-S00, HC16F 1400-S00, HC16F 1000-S01, HC16F 1500-S01, HC16F 1500-S00, HC16F 1100-S00, HC16F 1100-S01, HC16F 1600-S00, HC16F 1600-S01, 霍尔电流传感器, 电流传感器, 安全性与舒适性, 主动行人保护系统(APPS), 电源系统, 驱动防滑, 特种电源, 步进驱动器, 电子点火控制(ESA), 车距控制辅助系统(DCA), 电池测试系统, 倒车雷达系统(PDC), UPS, 下坡行车辅助控制系统(DAC), 服务器电源, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 变频驱动器, 工业智能, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 动力总成, 无刷电机驱动器, 通用测试电源, 侧翻检测系统(RDS), 电池, 汽车动力系统类, 无钥匙门禁系统(PKE/RKE), 安全气囊控制(ACM), 燃料电池测试, 防撞警告系统(EAS), 射频电源, 汽车安全与舒适类, 泊车辅助系统(PS), 车道偏离警示系统(LDWS), 电机驱动, 功率半导体测试, 盲点信息系统(BLIS), 运动控制, 伺服驱动器, 电子控制悬挂系统(ECS), 汽车防盗系统(EAS), 工业电源, 发动机防盗锁系统(IMMO), 胎压检测系统(TPMS), 底盘控制模块(CCM), 电源, 电动助力转向系统(EPS), 消费类电源, 通信电源, 汽车电子, 乘员感知系统(OPDS), 电子差速锁(EDS)
数据手册
10BASE-T1S开创车载网络的未来
多年来,汽车网络一直受到 CAN 和 LIN 等传统协议的局限。这些老旧的系统设计于较为简单的时代,已难以应对现代数据需求的重压。CAN 和 LIN 较为复杂,减缓了创新步伐,并且需要昂贵的网关来连接分散的架构。而 10BASE-T1S 的出现则打破了这一局面:它是一种基于以太网的精简解决方案,旨在超越传统布线的局限,并实现区域架构(Zonal Architectures) 和边缘节点集成。
Molex(莫仕)
工业仪器仪表, 工业自动化, 工业物联网(IIOT), 汽车电子, 制动辅助系统(EBA), 泊车辅助系统(PS), 智能驾驶辅助/自动驾驶系统
应用方案
TM121-URCCB1A4GC1A1A1技术指南
iTHERM ModuLine TM121是一款通用温度计,适用于非危险区域的温度测量,测量范围从-50°C到+650°C,压力范围高达50 bar,防护等级可达IP 68。该温度计采用RTD或TC插入件,配备由管道或管材制成的保护管,适用于标准应用,且插入件可在不中断过程的情况下更换。
Endress+Hauser(恩德斯豪斯)
TM121-URCCB1A4GC1A1A1, TM121, 温度传感器, 热电偶, 工业, 通用温度测量
技术指南
芯片今年将突破1万亿,20年最大增长
Gartner 高级首席分析师 Rajeev Rajput 在一份声明中表示:“由于对人工智能处理、数据中心网络和电力的高需求,以及内存价格上涨(内存通胀),半导体行业预计将在 2026 年连续第三年实现两位数增长——这一里程碑凸显了该行业在人工智能技术堆栈中的关键作用。”
内存, 半导体封测, 半导体设备, 功率半导体测试
行业动态
TM121-AABAB1A1GA1A2A1技术指南
iTHERM ModuLine TM121是一款带有RTD或TC插入件的温度计,配有由管道或管材制成的热电偶套管。适用于标准应用,插入件可在不中断过程的情况下更换。测量范围为-50至+650℃,压力范围高达50 bar,防护等级可达IP68。
Endress+Hauser(恩德斯豪斯)
TM121-AABAB1A1GA1A2A1, TM121, 温度传感器, 热电偶, 工业, 非危险区域, 温度测量
技术指南
Q1集成电路出口,大增77.5%
1.海关总署:我国一季度集成电路出口金额增长高达77.5%;2.先进制程的“隐形铠甲”?中国半导体设备特殊涂层零部件产业迎来重要黄金期 | VIP洞察周报;3.潍坊浪潮新一代半导体集成产业基地项目主体结构全面封顶;4.总投资30亿元!武汉敏声总部竣工下半年投产;5.我国最大规模科学智能计算集群投入使用;
半导体设备, 半导体封测, 功率半导体测试, AI机器人, 电量测量, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输电配电
行业动态
VAA-2E1A-IER1-S-1M-V1数据手册
Pepperl+Fuchs(倍加福)
VAA-2E1A-IER1-S-1M-V1, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块
数据手册