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LIS3DHH-传感器

STEVAL-MKI216V1K

STMicroelectronics(意法半导体)

封装:无

商品编号:G000039904

商品分类:传感器开发工具

供应商:上海感算电子科技有限公司

低空探测雷达(≥3km)

针对复杂背景下“低小慢”目标探测和识别的难题,公司突破雷达传统的“MTI+MTD ”检测方法,采用机器学习技术以及基于“微多普勒特征”和“航迹特征”的AI识别技术,在极低虚警率下,保证了对无人机、轻型飞机、直升机、动力三角翼、飞艇、空飘球等“低小慢”目标的有效探测和分类识别,可用于边境、机场、监狱、海岸、核电站等重要区域的低空安全防护。

雷达物位传感器, 雷达模块, 固态激光雷达, 水坝, 火电站, 石油化工, 石油提炼, 石油开采/输送

新品介绍

2025.10.09

LIS3MDL数据手册

STMicroelectronics(意法半导体)

LIS3MDLTR, LIS3MDL, 磁性传感器, 霍尔传感器, 磁力计, 指南针

数据手册

2025.07.30

3D芯片的挑战

3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。

高性能计算, 数据中心, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益

技术分享

2025.06.30

LIS2MDL数据手册

STMicroelectronics(意法半导体)

LIS2MDLTR, LIS2MDL, 磁性传感器, 霍尔传感器, 倾斜补偿指南针, 地图旋转, 手持设备的智能节能, 游戏和虚拟现实输入设备

数据手册

2025.07.30

芯片封装工艺详解 (先进封装篇3:2.5D/3D封装)

前面讲了倒装封装和晶圆级封装,今天重点讲立体封装,也就是著名的2.5D/3D封装。

技术分享

2025.06.13

CZ3AG3数据手册

AKM(旭化成微电子)

CZ3AG3, 霍尔电流传感器, 电流传感器, 无刷电机驱动器, 通用测试电源, 电池, 储能BMS, 电源系统, 特种电源, 步进驱动器, 太阳能/风能, 燃料电池测试, 电池测试系统, 射频电源, UPS, 储能电池包, 服务器电源, 光风电储充, 电机驱动, 功率半导体测试, 储能消防, 运动控制, 伺服驱动器, 充电桩, 新能源, 储能PCS, 工业电源, 变频驱动器, 电源, 消费类电源, 工业智能, 通信电源, 光伏逆变器

数据手册

2024.12.24

机智人®3D系列150线全固态面阵激光雷达WS-20/30PCD-ET3 3D LiDAR

机智人®全固态面阵激光雷达WS-20/30PCD-ET3 3D LiDAR采用全固态激光雷达技术,具有结构简单,扫描精度高,扫描速度快,数据可控性好的技术优势。

机智人科技(Witty Robotics)

WS-20/30PCD-ET3 3D LiDAR, 固态激光雷达, TOF激光雷达, 室外建图, 人物识别, 物体识别, 避障绕障

新品介绍

2025.10.13

TTS-3KC3-BZ数据手册

TEWA Sensors LLC

TTS-3KC3-BZ, 温度传感器, NTC热敏电阻

数据手册

2025.12.02

MOSFET的三重防护(3

主要作用有两个: 1. 在MOSFET关断时对Vds电压进行钳位,防止Vds电压超标而坏MOSFET。2. 吸收MOSFET关断时电感所产生的能量。

Littelfuse(力特)

断路器, 电压

技术分享

2026.02.25

TTS-3KC3-BG数据手册

TEWA Sensors LLC

TTS-3KC3-BG, 温度传感器, NTC热敏电阻

数据手册

2025.12.02

兰宝3D激光线扫描传感器,3C 电子领域的品质 “把关人”

当今科技飞速发展,3C 电子产品如智能手机、笔记本电脑等已成为人们生活中不可或缺的一部分。随着消费者对产品性能和外观要求的不断提高,3C 电子制造业面临着前所未有的挑战。 为了在激烈的市场竞争中脱颖而出,企业必须不断提升产品质量和生产效率。3D 视觉类传感器作为一种先进的检测技术,在 3C 电子领域得到了广泛应用,为行业的发展带来了新的机遇。

兰宝(LANBAO)

3D激光线扫描传感器, 表面缺陷检测, 装配检测与质量控制, 物流与仓储管理, 笔记本电脑, 智能手机, 3C 电子

应用方案

2025.07.23

MS-215-3-3-0500数据手册

PIC GmbH

MS-215-3-3-0500, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.11.26

3D线扫描传感器

◆ 超高分辨率 每条轮廓细致分析,捕捉4096个数据点,精准应对细微凹陷与凸起,完整还原物体真实轮廓◆ 超高扫描速率满线宽扫描速率高达15kHz的超高扫描速度,大幅提升了检测速度◆ 多种型号,应用广泛多系列,多种类,对应多种需求情况◆ 搭配配套软件,视觉应用轻松搞定图形化界面,无需编写代码,调试、部署全流程一体化

兰宝(LANBAO)

扫描传感器

新品介绍

2026.04.02

MS-214-3-3-0500数据手册

PIC GmbH

MS-214-3-1-0500, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.11.26

屏幕高精度3D缺陷检测

屏幕缺陷检测实质上是一套融合质量工程、数据科学和商业战略的综合性管理体系。它不仅是生产线上一个技术性的“质检步骤”,更是企业构建质量护城河、维护商业信誉、实现降本增效和风险规避的核心手段。在产品质量日益成为企业生命线的当下,对其投入与优化直接关系到企业在产业链中的竞争地位和生存发展空间。

Hypersen(海伯森)

3D闪测传感器, 运动传感器, 力传感器, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 电动工具, 人工智能AI, 工业自动化, 化学加工, 石油化工, 工业智能, 工业仪器仪表

应用方案

2025.09.30

MS-216-3-3-0500数据手册

PIC GmbH

MS-216-3-3-0500, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.11.26

TDK推出最新3端子滤波器

在汽车智能化与电动化快速发展的背景下,汽车电子系统复杂度不断提升,大量电子元件的应用使得系统对电压稳定性和电磁干扰抑制的要求愈发严苛。与此同时,为实现整车的轻量化与空间优化,汽车电子系统正朝着小型化方向发展,这对电子元件的集成度与性能提出了更高标准。传统解决方案中大量使用的电容器在占用空间和成本上的劣势逐渐凸显,而具备低等效串联电感(ESL)特性的3端子滤波器,因其在减少元件数量、降低电压波动和抑制高频噪音方面的突出优势,成为行业关注的焦点。

TDK-Micronas

汽车电子

新品介绍

2025.06.19

MS-2431-3-3-0300数据手册

PIC GmbH

MS-2431-3-3-0300, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.11.26

深视智能线激光3D轮廓测量仪实现3C点胶质量在线检测

传统2D视觉无法兼容多种检测需求,比如胶高、塌胶等三维参数的微米级精准测量。3C产线节拍快,对相机帧率要求高。传统检测方式效率低,误判、漏判断问题突出。

SRI8020, 3C, 精密连接器, 手机, 胶水, 激光3D轮廓测量仪, 耳机, 可穿戴设备

应用方案

2025.10.10

MS-390-3-3-0500数据手册

PIC GmbH

MS-390-3-3-0500, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块

数据手册

2025.11.25
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