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知芯产品丨SOP封装表压压力传感器(ZP7070PG,模拟mv输出)

知芯产品丨SOP封装表压压力传感器(ZP7070PG,模拟mv输出)

ZP7070PG系列压力传感器是一种超小型,为设备小型化作出贡献的高精度半导体压力传感器,采用标准的SOP6封装,方便用户进行多种安装方式。适用于医疗、汽车电子和白色家电等领域。

CHIPSENSING(知芯传感)

压力传感器, 表压差压传感器, ZP7070PG, X射线系统, B超, 超声波扫描仪, 心脏除颤起搏设备, 视力检测, 体外诊断(IVD), MRI核磁共振, 心搏图(BCG), 睡眠呼吸机(CPAP), 温度计, 无创呼吸机(NIV), 理疗设备, 听力测量, 血氧测量, 血糖仪, 监护仪, 体温测量, 嗅觉检测, 血压监测仪, X光透视, 血管造影, 动物生命信息与支持, 电生理类诊断, 显微镜, 医学影像诊断, 透析治疗设备, 血糖测量, CT 扫描, 成像, 动物体外诊断类, 医疗, 分子诊断/基因检测, 呼吸机, 有创呼吸机(IMV), 免疫分析/化学发光/英光RT-PCR, 白色家电, MRI, 胰岛素泵, 输液泵/注射泵, 各种诊断用计数器, 物理体征诊断, 婴儿培养箱, 体外肺膜氧合(ECMO), 生化分析仪, 雾化器, 生命信息与支持, 血压测量, CT和PET扫描仪, 核医学影像, 内窥镜, 助听器, 血液/尿液/微生物检测, 动物影像类, 肌电图(EMG), 脑电图/脑磁图(EEG/MEG), 呼吸诊断, 康复训练设备, 制氧机, 麻醉设备, 血氧仪, 心电图(ECG), 康复护理, 心率监测, 动物医疗, 个人健康

新品介绍

2025-03-11
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算

台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算

继CoWoS之后,台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息,台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线,地点选在旗下采钰公司,而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七,目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。

行业动态

2025-06-12
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