知芯产品丨SOP封装表压压力传感器（ZP7070PG，模拟mv输出）
ZP7070PG系列压力传感器是一种超小型，为设备小型化作出贡献的高精度半导体压力传感器，采用标准的SOP6封装，方便用户进行多种安装方式。适用于医疗、汽车电子和白色家电等领域。
新品介绍
2025-03-11
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
