知芯产品丨SOP封装表压压力传感器（ZP7070PG，模拟mv输出）
ZP7070PG系列压力传感器是一种超小型，为设备小型化作出贡献的高精度半导体压力传感器，采用标准的SOP6封装，方便用户进行多种安装方式。适用于医疗、汽车电子和白色家电等领域。
新品介绍
2025-03-11
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
霍尼韦尔赋能新能源汽车产业，助力安全绿色出行
电动化势必会成为汽车市场的未来。针对日益增长的新能源汽车市场需求，霍尼韦尔不断加大对汽车关键部件和生产制造流程中相关产品和技术的研发投入，帮助行业客户解决棘手复杂的技术难题，赋能新能源汽车行业的高质量、可持续发展。
应用方案
2024-09-26
一文深入了解差压传感器，以及它与压力传感器的三大不同
差压传感器，是一种能够精确测量两个位置之间压力差的传感器，被广泛应用于制造业、自动化控制、医疗、环境监测等领域，进行气体、液体的流量控制和压力监测。根据伯努利定理，在流量不变的情况下，流体的速度越大，压力就越小，因此可以通过测量两个位置上的压力差来计算它们之间的速度和流量。
技术分享
2024-09-05
