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第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
Q-DPAK封装通过简化组装流程并保持卓越的散热性能，帮助客户降低系统成本。与底部散热方案相比，顶部散热器件可实现更优化的PCB布局，从而降低寄生元件和杂散电感的影响，同时提供增强的热管理性能。
Infineon(英飞凌)
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新品介绍
2025-08-20
