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QDPAK&TOLT顶部散热封装,助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

QDPAK&TOLT顶部散热封装,助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

随着高端科技的不断发展,现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品,高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。

华润微

AI服务器, 工业自动化, 汽车电子, 通信

新品介绍

2025-07-01
华润微推出宽SOA系列MOSFET产品

华润微推出宽SOA系列MOSFET产品

近年来,汽车、无人机、AI等市场对宽SOA MOSFET产品的需求快速增长,华润微电子旗下功率器件事业群(以下简称PDBG)推出宽SOA系列MOSFET产品,可满足热插拔、缓启动、电子保险丝、电机驱动、BMS等系统对器件高性能、高可靠性的需求。PDBG通过调整工艺以及开发独特沟道控制技术,攻克了线性区MOSFET的热均匀问题,增加了MOSFET在高压大电流工作区域的SOA曲线宽度。

华润微

AI服务器, 无人机电源, 人工智能AI, AI教育与个性化学习, AI自动驾驶, AI医疗, AI计算机视觉, AI机器学习, AI机器人, 汽车电子, 无人机

新品介绍

2025-07-01
适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

新产品共3款机型,包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器(HSC)*4电路的“RS7E200BG”(30V),以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。

Rohm(罗姆)

AI服务器, 人工智能AI, RS7E200BG, RS7N160BH, RS7N200BH

新品介绍

2025-05-12
650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装

为了实现无碳社会,“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键,SiC(碳化硅)、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产,并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求,ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT

Rohm(罗姆)

GNP2070TD-Z, GNP2050TD-Z, GNP2025TD-Z

新品介绍

2025-05-12
几个问答读懂ADI电源技术为何“乘风破浪”

几个问答读懂ADI电源技术为何“乘风破浪”

当下,能源转型与数字革命驱动着电源行业进行深刻变革,ADI凭借自身深厚的技术底蕴和战略布局始终走在前沿。本文将通过与ADI电源业务拓展与客户解决方案副总裁Peter Hellstroem的几个问答,深入探寻ADI如何以技术创新应对行业变革,推动电源系统向更高效、更紧凑、更智能的方向演进。

ADI(亚德诺)

互联, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源

行业动态

2025-05-09
硅基功率开关的转型之路:GaN开关的机遇与挑战

硅基功率开关的转型之路:GaN开关的机遇与挑战

在开关模式电源中使用GaN开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况,提到了所面临的挑战,并展望了GaN作为硅的替代方案在开关模式电源中的未来前景。如今,电源管理设计工程师常常会问道:现在应该从硅基功率开关转向GaN开关了吗?

ADI(亚德诺)

GaN开关, 开关

应用方案

2025-05-09
英飞凌为AI数据中心注入“芯”动力:高功率密度模块+先进电池备份

英飞凌为AI数据中心注入“芯”动力:高功率密度模块+先进电池备份

英飞凌宣布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性,为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度,降低总体拥有成本(TCO)。

Infineon(英飞凌)

TDM2454xx, 高密度功率模块, 高功率密度功率模块

新品介绍

2025-05-06
可智能深度学习的AI摄像机模组方案

可智能深度学习的AI摄像机模组方案

AI摄像机模组主要定位为行业AI摄像机模组,广泛应用在泛安防行业,实现人脸识别、人脸抓拍、电动车识别、车牌识别等功能,用于实现身份验证、人员、车辆等管理。感算商城联合知名方案公司的AI摄像机模组严选主控和sensor方案,以海思和星辰主控方案为主、加上专业的索尼sensor,做成专业的摄像机模组,可

SZLJ

服务器电源, 电源系统, 特种电源, 通用测试电源, 射频电源, 无人机电源, 工业电源, 电源, 消费类电源, 通信电源, 01ljzn001, 光学传感器, 图像传感器, 图像传输, 输电配电, 照明, 农业智能, 电力巡检, 人机界面, 步进驱动器, IP智能网络摄像机, 消弧, 仪器测量, 电梯, 智能表, 电池测试系统, UPS, 飞控, 电控, 智能助力系统, 清分机, 消防安全系统, 导航, 钢铁/冶金/煤矿/矿山, 载波通信, 无人机, 其他, 电子测试设备, GIS, 电子货架标签, 工业摄像机, HVAC系统, 变频驱动器, 收银机, 智能电网, 零售自动化和支付, 工业智能, 台式POS, 无刷电机驱动器, 安防, 电池, 断路器, 高压开关, 分析仪表, 变压器, 燃料电池测试, POS打印机, 工业PC, 条码扫描机, 电调, 电机驱动, 功率半导体测试, 稳定陀螺仪, 运动控制, PLC/DCS/PAC, 伺服驱动器, 电网自动化, 智能交通摄像机, 楼宇自动化, 点钞机, 便携式数据终端, 视频会议系统, 机器视觉, 工业自动化, ATM, 半导体封测, 便携式POS, 冶金设备, 矿

应用方案

2025-03-13
两线式接口超低功耗数字温度传感器——华科鸿溟HK1003

两线式接口超低功耗数字温度传感器——华科鸿溟HK1003

HK1003是一款采用4 焊球晶圆级芯片规模封装(WLCSP) 的低功耗数字温度传感器。HK1003具有一个兼容I2C 和 SMBus 接口的两线式接口,同时,该接口还支持多器件存取 (MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信

HKHONM(华科鸿溟)

移动电源, HK1003, RTD电阻, 数字温度传感器, 温度开关, 温控器, 红外温度传感器, NTC热敏电阻, 热电偶, 温度传感器, 温度变送器, PTC热敏电阻, AR和VR, 虚拟现实/增强现实/混合现实, 智能手表, 影音设备, 智能硬件, 家居清扫设备, 集线器, 冰箱, 音箱, 手持终端, 电动滑板车, 油烟机, 厨房用具(洗碗机,抽油烟机,燃气灶), 显示设备, 电脑显示面板, 个人无人机, 流媒体播放器, 洗衣机, 电动自行车, 卫浴设备, 打印机, 游戏机控制器和外设, 加湿器, 风扇, 电脑及外设, 笔记本电池, 家用洗涤设备, 搅拌机, 智能显示, 可穿戴设备, 智能电视, 移动投影仪, 除湿机, 机顶盒, 烤箱, 游戏娱乐, 家居, 白色家电, 消费电子, 空调, 咖啡机, 数字图像设备, 电动平衡车, 数码/通信, 电动玩具, 吸尘器, 计算机主板, 便携式电子产品, 热水器, 数据存储设备, 家用医疗检测, 电摩, 游戏, 干衣机, 食物储存设备, 手持稳定器, 家居医疗, 饮料机, 耳机, 小家电, 遥控器, 空气净化器, 洗碗机, 智能扬声器, 固态硬盘, 家用电器, 电脑外设和打印机, 二轮车, 智能追踪器, 家庭影院/娱乐, 数码相机

新品介绍

2025-04-10
电源解决方案:离散,模块化,完整

电源解决方案:离散,模块化,完整

实现所需系统性能的一个重要要素是选择电源解决方案。开发人员可以从各种选项中进行选择,无论是他们自己的离散设计,使用DC/DC模块和一些外部组件还是完整的,现成的解决方案。由于市场上可用的转换器和电源大量,因此在大多数情况下都可以找到解决方案,并且对半定制或完全定制设计的需求正在减少。 一般的经验法则

电源, 霍尔电流传感器, 电流开关, TMR电流传感器, 罗氏线圈电流传感器, GMR电流传感器, 电流传感器, 磁通门电流传感器, 分流器, 复合电流传感器, 安全性与舒适性, 娱乐与信息系统, 无钥匙进入系统(PEPS), 侧翻检测系统(RDS), 汽车, TPMS, 主动行人保护系统(APPS), 自动驾驶域, 动力域, 无钥匙门禁系统(PKE/RKE), 安全气囊控制(ACM), 车身域, 尾气处理系统SCR, 车距控制辅助系统(DCA), 防撞警告系统(EAS), 倒车雷达系统(PDC), 车灯, 座椅/门窗等小电机系统, 汽车安全与舒适类, 汽车仪表与显示(EIS), 泊车辅助系统(PS), 车道偏离警示系统(LDWS), 下坡行车辅助控制系统(DAC), 车身控制模块(BCM), 盲点信息系统(BLIS), 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 汽车空调, 其他, 电子控制悬挂系统(ECS), 底盘域, 安全气囊, 汽车防盗系统(EAS), 电子水泵/油泵, 发动机防盗锁系统(IMMO), 胎压检测系统(TPMS), 底盘控制模块(CCM), 车人机界面(MMI), 电动助力转向系统(EPS), 智能座舱域, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 动力总成, 汽车电子, 乘员感知系统(OPDS), 影音及娱乐系统(A/V), 汽车通讯及导航

应用方案

2025-02-28
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