机构:AI数据中心将规模化导入液冷散热技术,2025年渗透率将大幅升至33%
根据TrendForce最新液冷产业研究报告,随着英伟达 GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货,云服务厂商加速升级AI数据中心架构,促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入,预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年14%,大幅提升至2025年33%
AI数据中心, 液冷
行业动态
瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力,适用于AI数据中心、工业及电源系统应用
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出三款新型高压650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,适用于人工智能(AI)数据中心和服务器电源(包括新型800V高压直流架构)、电动汽车充电、不间断电源电池备份设备、电池储能和太阳能逆变器。此类第四代增强型(Gen IV Plus)产品专为多千瓦级应用设计,将高效GaN技术与硅基兼容栅极驱动输入相结合,显著降低开关功率损耗,同时保留硅基FET的操作简便性。新产品提供
人工智能AI, 太阳能逆变器, 电池储能, 不间断电源电池备份设备, 电动汽车充电, 储能消防, 储能电池包, 储能BMS, 储能PCS, 储能, TP65H030G4PRS, TP65H030G4PWS, TP65H030G4PQS
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英飞凌为AI数据中心注入“芯”动力:高功率密度模块+先进电池备份
英飞凌宣布推出新一代高密度功率模块,该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性,为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度,降低总体拥有成本(TCO)。
高密度功率模块, 高功率密度功率模块, TDM2454xx
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效率高达97.2%!港晟1kW图腾柱无桥PFC+LLC氮化镓电源方案解析
目前高功率电源设计面临效率、散热与体积的多重挑战,传统升压PFC+LLC方案虽成熟,但在效率(尤其低负载时)和功率密度上已接近瓶颈,且复杂电路增加了成本和损耗。此外,硅基器件在高频开关下的发热问题限制了性能提升,导致大功率电源往往体积庞大、能效难以突破钛金牌门槛。市场亟需更高效、紧凑的解决方案,而氮化镓(GaN)与先进拓扑结构的结合,正成为破局关键。
工业自动化
应用方案
Abracon低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Abracon低功耗HCSL(LP-HCSL)差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展,提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。 该系列振荡器采用行业标准的2016、2520和3225封装尺寸,工作电流典型值低至12-15mA,非常适合注重节能的应用场景,如数据中心、工业自动化以及其他基于PCIe的接口。
工业自动化
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