3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。
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关于消费类MEMS压力传感器,这可能是目前最全面的报告
在过去几年中,消费市场对MEMS压力传感器的需求显著增长,这主要归功于这些传感器在智能手机、可穿戴设备、无人机和电子烟中的应用。为了捕捉消费者压力传感器市场日益增长的兴趣,Yole SystemPlus提供了一份深入的比较评审报告,涵盖12种MEMS压力传感器的技术、供应链和成本。
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