3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成，从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路（将元件分布在平面上）不同，3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了性能，降低了功耗，并缩小了尺寸。
技术分享
2025-06-30
关于消费类MEMS压力传感器，这可能是目前最全面的报告
在过去几年中，消费市场对MEMS压力传感器的需求显著增长，这主要归功于这些传感器在智能手机、可穿戴设备、无人机和电子烟中的应用。为了捕捉消费者压力传感器市场日益增长的兴趣，Yole SystemPlus提供了一份深入的比较评审报告，涵盖12种MEMS压力传感器的技术、供应链和成本。
行业动态
2024-10-25
