台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
Abracon低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。 该系列振荡器采用行业标准的2016、2520和3225封装尺寸，工作电流典型值低至12-15mA，非常适合注重节能的应用场景，如数据中心、工业自动化以及其他基于PCIe的接口。
Abracon LLC
工业自动化
新品介绍
2025-06-16
瑞萨电子扩展MCU/MPU产品阵容，满足边缘AI全新处理需求
人工智能（AI）在物联网边缘的应用，正在重新定义互联设备在各类消费与工业场景中采集、处理和分析数据的方式，以实现可执行的决策结果。与需要重点考虑功耗、数据延迟和安全管理的云端AI服务器不同，AIoT将智能处理能力推向数据源头，从而实现实时的现场决策，同时增强隐私保护，并降低能耗。
Renesas(瑞萨电子)
AI计算机视觉, 新型MCU和MPU, 检测, 识别, 人工智能AI, AI机器人, AI机器学习, AI医疗, AI自动驾驶, AI服务器, 数字图像设备, 图像传输
技术分享
2025-09-28
