TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质）。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸（3225）、同额定电压（100V）下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。
新品介绍
2025-05-23
京瓷推出EIA 0402尺寸、容值47μF的陶瓷电容器(MLCC)
京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术，实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。
新品介绍
2025-05-21
楼氏电子宣布任命Laura Angelini为公司董事会独立董事
楼氏电子Knowles近日正式公布了一项重要人事任命，已正式委任Laura Angelini担任公司董事会的独立董事一职。楼氏电子Knowles作为全球高性能电子产品领域的佼佼者，专注于为各类高要求应用场景提供卓越解决方案，产品涵盖电容器、射频（RF）滤波器、以及先进的医疗技术麦克风和动铁扬声器等。
行业动态
2025-06-18
2030年被动组件市场将达272亿美元，这对行业意味着什么？
电力转换器市场有望增长，到2030年，CAGR2024-2030为7.3％。本报告中分析的被动组件（电容器，电感器，层压总线杆，电阻器）将占总电源转换器的约15％。一方面，由XEVS定制的电容器推动的电容器市场是的被动组件市场，代表2024年的双位数值，CAGR2024-2030为6.3％。
行业动态
2025-02-21
