支持 VDClink 最高 850V 应用的SiC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板——PA-SIC-HPD396-V1.0
SIC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板是一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。 该驱动器专门针对HPdrive系列，如FS03MR12A6MA1B、斯达MD29HTC120P6HE、芯聚能ACNXXFT12V5等的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。
晶源健三
碳化硅驱动电路板, PA-SIC-HPD396-V1.0, FS03MR12A6MA1B, MD29HTC120P6HE, ACNXXFT12V5, 工业自动化
新品介绍
2025-06-16
2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。
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行业动态
2025-01-03
英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应
Infineon(英飞凌)
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行业动态
2025-01-02
