深视智能线激光3D轮廓测量仪实现3C点胶质量在线检测
传统2D视觉无法兼容多种检测需求,比如胶高、塌胶等三维参数的微米级精准测量。3C产线节拍快,对相机帧率要求高。传统检测方式效率低,误判、漏判断问题突出。
SRI8020, 3C, 精密连接器, 手机, 胶水, 激光3D轮廓测量仪, 耳机, 可穿戴设备
应用方案
深视智能SR系列3D轮廓测量仪高精度检测芯片焊接针脚平整度
在半导体封装与高密度电子制造中,芯片焊接针脚的平整度是决定产品电气性能与长期可靠性的核心指标。随着芯片集成度持续提升,针脚尺寸进一步微型化,这对检测设备的精度、效率与抗干扰能力提出了严苛的要求。
SR8060, 三维激光轮廓测量仪
应用方案
深视智能一体式3D线激光轮廓测量仪在焊接机器人视觉引导跟踪应用
在工业焊接场景中,机械臂焊接常面临多重技术瓶颈,直接制约生产效率与产品质量:
SRI7400R, 三维激光轮廓测量仪, 工业焊接, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
应用方案
基于3D轮廓拼接的木板尺寸检测
在家具制造业中,木板的拼合非常依赖木板边缘拼合处轮廓的准确度及一致性,过去这种轮廓的尺寸检测是人工抽检,这种方式耗时耗力,而且在精度上也存在较大的差异,SICK 3D视觉为客户提供了更稳定、更智能的非接触式解决方案。
SICK(西克)
3D视觉控制器, 智能家居, 木材机械/木工机械, 智能制造, 工业智能, 工业自动化, 工业摄像机
应用方案
松下超高精度三维测量仪UA3P系列
“无法被精准检测的产品是无法被完美制造出来的”UA3P通过各种细微形状测量,为纳米级精度的制造提供支持。 能够以最高0.01 μm的精度对手机,车载,安防,光通信,元宇宙等中不可或缺的非球面镜片和自由曲面镜片及其模具进行测量。操作简单,并且还支持快速向加工端反馈。
Panasonic(松下)
UA3P, 光通信, 手机, 车载自动诊断系统(OBD), 车载逆变器(INVERTER), 智能安防, 安防设备
新品介绍
深视智能3D相机在异形汽车密封胶条的截面轮廓测量中的高速应用
深视智能SRI7140激光三维轮廓测量仪突破了传统2D视觉检测的限制,为汽车密封胶条的轮廓测量提供了高效、精准、可靠的测量工具。这不仅提升汽车密封胶条的生产质量,还为汽车制造业的智能化升级提供了有力的技术支持。
SRI7140, 激光三维轮廓测量仪, 3D相机
应用方案
声科电子承接雷达、超声波工业测量仪表全面定制!
声科电子精研工业超声波与工业雷达测距技术十余年,公司现已全面具备高效能的产品开发速度与颇具竞争力的制造效能,能够满足甲方客户不同项目、各种工况的个性化需求。
SHENGKE(声科电子)
手持式露点仪, 超声波水表, 温湿度记录仪, 仪器, 温湿度手持表, 配件/开发模块, 温湿度发生器, 测温采集仪器, 图像传输, 输电配电, 电源系统, 照明, 农业智能, 电力巡检, 人机界面, 特种电源, 步进驱动器, IP智能网络摄像机, 消弧, 仪器测量, 电梯, 智能表, 电池测试系统, UPS, 飞控, 电控, 智能助力系统, 清分机, 消防安全系统, 服务器电源, 矿山设备, 导航, 钢铁/冶金/煤矿/矿山, 载波通信, 无人机, 电子测试设备, GIS, 电子货架标签, 工业摄像机, HVAC系统, 变频驱动器, 收银机, 智能电网, 零售自动化和支付, 工业智能, 台式POS, 无刷电机驱动器, 通用测试电源, 勘探, 安防, 电池, 断路器, 高压开关, 分析仪表, 变压器, 燃料电池测试, 射频电源, POS打印机, 工业PC, 条码扫描机, 电调, 电机驱动, 功率半导体测试, 稳定陀螺仪, 运动控制, PLC/DCS/PAC, 伺服驱动器, 电网自动化, 智能交通摄像机, 楼宇自动化, 点钞机, 便携式数据终端, 无人机电源, 视频会议系统, 工业电源, 机器视觉, 工业自动化, 电源, 消费类电源, 通信电源, ATM, 半导体封测, 便携式POS, 冶金设备
行业动态
告别漫长等待! 3D测量竟然可以如此的丝滑
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理,快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。
Hypersen(海伯森)
HPS-DBL, HPS-NB3200, 3D视觉控制器, 芯片焊点检测, RGB点云图, 锡球检测
应用方案
聚焦Vision China上海机器视觉展, 宜科3D激光轮廓传感器及光电传感器全阵容产品精彩亮相
Vision China 2023中国(上海)机器视觉展将于7月11-13日在国家会展中心5.1H盛大开幕。天津宜科自动化股份有限公司将携手天津吉诺科技有限公司联合参展。宜科3D激光轮廓传感器以及光电
行业动态
3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。
高性能计算, 数据中心, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益
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