传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。

技术分享

2025-06-12

半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。

行业动态

2025-06-25

继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。

行业动态

2025-06-12

芯片的制造，需要经过数百道工序。我们可以先将其归纳为四个主要阶段——芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）、封装测试（后道）。

技术分享

2025-06-03

全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。

行业动态

2025-05-21