夏罗登SCHALOD气体质量流量控制器(MFC)在晶圆清洗中的关键应用
夏罗登方案挑战:在SC1(氨水+双氧水)清洗时,需通入氮气作为保护气体,若流量波动>1%会导致氧化层厚度不均。 夏罗登方案:采用耐腐蚀型MFC(钽金属流道+PTFE密封),耐受HF、H2O2等强腐蚀介质。动态配比技术:根据pH传感器反馈实时调节氮气/氧气比例(某客户实测配比误差<0.5%)
晶圆清洗, 工业科技, 气体质量流量控制器, SCHALOD
应用方案
晶圆代工巨变:中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体,而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重,因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能,而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
传台积电 2nm 晶圆涨价,4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电(TSMC)日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格,涨幅达 10%,这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露,台积电计划在未来几周内正式实施调价,其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时,4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%,成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
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