包装机封装钳口的温度优化控制
■ 温度传感器通常距离加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差，最终引起塑料材料报废。■ 在封装过程中，封装面温度会发生波动，设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大，导致封装表面温度波动较大，引起包装不良。
OMRON（欧姆龙）
卧式/立式包装机, 包装机, 化妆品, 药品, 食品
应用方案
2025-09-28
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
