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QDPAK&TOLT顶部散热封装,助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

QDPAK&TOLT顶部散热封装,助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

随着高端科技的不断发展,现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品,高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。

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2025-07-01
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