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芯片封装工艺详解（传统封装篇）
今天这期，重点来聊聊封装的具体工艺流程。之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。
技术分享
台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
