数据中心可靠运行的保障
数据中心是我们数字世界背后的核心基础设施。它们是支撑从云服务、流媒体平台到金融系统和工业自动化的基石，在数字化时代，它们的作用尤其关键。 数据中心容纳有存储、处理和分发大量数字信息所需的服务器、网络设备、存储系统和支持基础设施，它的运行必须可靠稳定。在系统保障数据中心解决方案中，环境参数直接影响硬件设备的稳定性、寿命和故障率，随着服务器机架的功率超过240 kW，对精确环境控制的需求也更加强烈。
数据中心, HVAC, HVAC/R 暖通空调/制冷类, HVAC系统
技术分享
2025-09-28
透明导电膜应用案例：透明电磁波屏蔽
透明电磁波屏蔽是一种可以减少或阻止电磁波影响的器件。松下电器机电正在开发透明电磁波屏蔽材料，有助于提高设备的安全性，并使其更易于用户使用。
Panasonic（松下）
数据中心, 微波炉, 显示器泄漏噪声, RFID, 工厂窗户
应用方案
2025-09-26
数据中心的硬件构成有哪3个关键技术？
数据中心如今已成为与电力以及通信同等重要的社会基础设施。然而，大多数人只是将数据中心视为一个巨型计算机系统，类似日常使用的诸如计算机、笔记本电脑、智能手机等信息处理设备。实际上，数据中心采用了与个人电脑不同的专有技术，硬件构成包括三个更为关键的要素——半导体、网络、冷却技术。
Murata（村田）
数据中心, 服务器, AI服务器
技术分享
2025-09-22
AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）且容值为47µF的多层陶瓷电容器（MLCC）。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC（本公司调查截止至2025年7月9日）。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。
Murata（村田）
数据中心, 陶瓷电容器, AI服务器
新品介绍
2025-09-22
未来数据中心发展面临哪些课题？
在当今的数字社会中，个人、企业及政府机构等使用的多类终端和系统均与云端互联，实现了全社会范围内的数据共享和有效利用。支撑这些丰富且可持续的生活和商业的技术，是人们日常未曾意识的大规模高性能信息处理基础设施——“数据中心”。数据中心如今已成为与电力以及通信同等重要的社会基础设施。除了云端应用，AI和DX（数字化转型）的发展，也已无法脱离数据中心。
Murata（村田）
数据中心
技术分享
2025-09-22
Abracon ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列
Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。 该振荡器提供100MHz或156.25MHz两种频率选项，在156.25MHz频率下RMS抖动可低至34.2飞秒，100MHz频率下仅54.4飞秒，确保为各类应用场景提供纯净的时钟信号。 AK1B系列为实现多样化应用而设计，支持LVPECL、LVDS和HCSL输出，工作电压范围为1.8V至3.63V，为工程师在匹配不同系统需求时提供更高的灵活性。
Abracon LLC
数据中心, AK1B, 振荡器, 光纤通道, 网络交换机与网关, 存储设备, 光收发器与光模块, 服务器, AI服务器, 服务器电源
新品介绍
2025-09-11
台达DPH系列 Gen3 UPS以极效极智赋能AI时代绿色算力
近日，台达 DPH系列 Gen3 UPS 凭借在能效提升、智能运维及绿色兼容方面的卓越表现，荣获北京电子学会计算机委员 “数据中心基础设施用户满意度调查活动” 颁发的绿色优秀产品大奖。这一荣誉不仅是业内专家对DPH系列 Gen3 UPS技术实力的高度认可，更为AI数据中心在算力时代破解 “高能耗与高可靠” 矛盾指明了未来方向。
台达(Delta)
数据中心, DPH, 人工智能, 人工智能AI, AI机器人, AI机器学习, AI自动驾驶, AI教育与个性化学习, AI服务器
新品介绍
2025-09-09
Molex莫仕推出“即插即用型”VersaBeam EBO互连解决方案，助力超大规模数据中心的发展
Molex莫仕推出VersaBeam扩展光束光纤(EBO)互连解决方案，该方案是一个专为超大规模数据中心、云和边缘计算环境优化的创新型高密度光纤连接器系列。这一产品组合利用3M™ EBO套管扩展连接器之间的梁，旨在降低对灰尘和碎屑的敏感度，并可能减少频繁清洁、检查和维护的需要。
Molex(莫仕)
数据中心, 光纤连接, 连接器, 人工智能AI, AI机器学习, AI机器人, AI计算机视觉
应用方案
2025-09-08
必易微收购兴感半导体 形成“三电+感知”的全新链路
2025 年 8 月 26 日，深圳市必易微电子股份有限公司（以下简称“必易微”）收购上海兴感半导体有限公司（以下简称“兴感半导体”）完成协议签署。必易微将形成“三电+感知”的全新链路，打造更高性能、更具价值、更强竞争力的整体芯片解决方案，携手面向更加广阔的市场，共创未来芯格局。
数据中心, 电流传感器, 无磁芯电流传感器, 磁传感器, 轮速传感器, 角度编码传感器, 位置开关传感器, 光伏逆变器, 储能系统, 变频器, 伺服器, 机器人, 智能汽车
行业动态
2025-09-04
3D芯片的挑战
3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成，从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路（将元件分布在平面上）不同，3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离，从而提高了性能，降低了功耗，并缩小了尺寸。
数据中心, 高性能计算, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益
技术分享
2025-06-30
替代NTC方案：矽敏多通道温度传感器全解析
矽敏多通道温度采集芯片组由多路信号采集芯片XMD-BG、感温芯片XMT-CG两部分组成，是一款高性能的多个通道温度测量监控解决方案，支持最多16个温度点测温数据的同时采集。支持I2C协议通信，易于集成、无需校准
数据中心, 温度传感器, BMS 温度管理系统, 高低压储能场景, 供热/制冷系统, 智能家电
应用方案
2025-04-29
效率高达97.2%！港晟1kW图腾柱无桥PFC+LLC氮化镓电源方案解析
目前高功率电源设计面临效率、散热与体积的多重挑战，传统升压PFC+LLC方案虽成熟，但在效率（尤其低负载时）和功率密度上已接近瓶颈，且复杂电路增加了成本和损耗。此外，硅基器件在高频开关下的发热问题限制了性能提升，导致大功率电源往往体积庞大、能效难以突破钛金牌门槛。市场亟需更高效、紧凑的解决方案，而氮化镓（GaN）与先进拓扑结构的结合，正成为破局关键。
CrossChip(成都芯进)
工业自动化
应用方案
2025-06-27
Abracon低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Abracon低功耗HCSL（LP-HCSL）差分振荡器是我们ClearClock®产品线的扩展，提供高性能且显著降低功耗的时钟解决方案。 该系列振荡器采用行业标准的2016、2520和3225封装尺寸，工作电流典型值低至12-15mA，非常适合注重节能的应用场景，如数据中心、工业自动化以及其他基于PCIe的接口。
Abracon LLC
工业自动化
新品介绍
2025-06-16
超长续航的LoRa有源无线测温方案
感算商城联合知名方案公司推出有源无线测温传感器这一创新成果，巧妙融合先进无线通信技术与精准测温工艺。其运用 LoRa 技术，实现超远距离稳定信号传输，可轻松穿透复杂工业环境中的各类障碍物，将采集到的温度数据无延迟、高保真地发送至监控中心。
工业自动化, 电力/新能源, 智慧能源
应用方案
2025-06-03
