电子雷管用高可靠性钽电容
来源：顺络电子
发布时间：2025-06-17
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概要
当前，用于引爆系统的电容有铝电解电容器、多层陶瓷片式(MLCC)电容器及固体钽电容器。但是，对于现代引爆系统（数码电子雷管）来说，固体钽电容器具有两个主要优点：一、相对于铝电解电容器，固体钽电容器具有小尺寸高容量的特点，能够满足电子雷管小型系统所需的高容量的要求；二、与多层陶瓷片式(MLCC)电容器相比，固体钽电容器在电压、温度和机械应力性能下非常稳定。基于此，Sunlord开发出电子雷管用高可靠性钽电容TM(MnO2)系列，采用多种封装尺寸，容量从2.2μF至100μF，电压从2.5V至50V。
电子雷管
电子雷管又称数码电子雷管、数码雷管或工业数码电子雷管，即采用电子控制模块（MCU）对起爆过程进行控制的电雷管。
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电子雷管起爆系统基本上由三部分组成：即雷管、编码器和起爆器。其中，电子控制模块是指置于电子雷管内部，具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能，内置雷管身份信息码和起爆密码，能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试，并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。与传统的工业雷管相比，电子雷管具有无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高、管理环节方便、社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业发展趋势。
据权威数据显示，2021年电子雷管累计产量为1.6亿发，同比增加39.7%。电子雷管产量占比提升至18%。到2022年底，电子雷管将实现工业雷管的全面替代，预计到2024年，国内电子雷管生产许可能力将达到10亿发。
Sunlord电子雷管用高可靠性钽电容
顺络借鉴成熟稳定的先进半导体封装技术，并通过创新设计技术和创新检测技术，发明了以PCB板为引出端载体的新型电极结构钽电容。
🔷 高体积利用率
TM系列新结构体积利用率比传统结构高25%，因此，产品可实现小型化、薄型化。
体积利用率对比
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例：
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🔷 高耐压大容量
新结构产品在同等大小空间内，装粉量更高，因此，产品可实现高压大容值。
在相同封装体积内，采用新结构可以增加钽芯长度，提高钽粉装粉量。根据公式CV=比容*粉重，当比容一定时，粉重提升相当于CV值提高，因此C值和（或）V值可以提高，即实现高压大容量。
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新结构替代传统结构举例：
🔷 低LC
1. 传统Frame结构产品二次折弯时存在一定拉力，对产品钽芯介质膜层和阴极膜层具有一定破坏性，进一步加剧了LC的增大。
传统引线框结构塑封前后LC与新结构压合前后LC对比 （以25V, 33μF, C size为例）：传统引线框结构塑封前后，LC从2.67μA变化到5.45μA，增大了104%；而新结构钽电容压合前后，LC从2.57μA变化到3.72μA，仅增大45%。
2. 新结构产品采用PCB板底部电极，无需折弯。
传统Frame结构折弯前后LC与新结构LC对比(以25V, 33μF, C size为例）：传统结构端子折弯前后，LC从2.58μA变化到3.17μA，增大了23%；而新结构钽电容为底部电极，无需折弯，LC无变化。
🔷 高防潮性
1. 传统结构Frame金属端子与塑封料的热膨胀系数(CTE)差异大，导致之间有缝隙，水汽容易渗入导致漏电流增大而失效。
2. 新结构采用PCB代替Frame，与塑封料的热膨胀系数接近且结合性好，防潮性更高。
🔷 智能化过程监控
1. 新结构产品采用全球首创智能老炼平台，实现老炼全过程自动化、智能化，从根本上解决了虚老炼问题。
2. 100% 全自动检测，有效拦截外观、电性不良品。
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