小米15s Pro拆解

2025年5月22日，小米正式发布了首款自主研发的旗舰处理器玄戒O1，采用第二代3nm先进工艺。作为小米时隔八年重启自研芯片战略后的首款SoC，玄戒O1性能与功耗表现备受关注。

小米集团创始人，董事长兼CEO雷军在会上详细介绍了全新“玄戒O1”芯片，并表示“小米的芯片要对标苹果”。不过，雷军也直言：“苹果是全球顶尖水平，不可能一上来就吊打。我们做得好的地方付出了很多努力，如果大家看到我们有超越苹果的地方，请大家给我们鼓个掌。”

当天晚上，众多数码博主迅速对搭载该芯片的小米15s Pro进行了拆解和评测，重点验证玄戒O1的自研属性与性能表现。

玄戒O1外观与设计

首发拆解的博主“极客湾”在视频中显示，玄戒O1芯片表面丝印“XRING O1”字样及封装时间（2024年第52周），金属层左下角蚀刻有微型小米Logo。

通过打磨封装层可见，玄戒O1采用10核4丛集CPU架构，包括2颗3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗A725性能核、2颗低频A725能效核及2颗A520能效核，GPU为16核Immortalis-G925。

极客湾强调，从外观来看“玄戒O1的CPU布局、GPU核心排列与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等芯片完全不同，后端设计、IP模块均有自己的设计思路，绝非公版套壳。”

芯片架构与工艺

根据博主“爱否科技FView”分析，玄戒O1芯片采用10核4丛集架构，包括两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

官方给到的数据中显示，玄戒O1配备超大容量的CPU缓存——2个超大核X925均配备了 2MB L2 缓存，6个A725大核均配备 1MB L2 缓存，2个A520小核共享512KB L2缓存，这套组合加上被拉得极高的频率，它的理论性能必然不会差到哪里去。

图自X@faridofanani96

芯片面积109mm²，集成190亿晶体管，这一规模与苹果最新一代处理器相当。其3nm工艺（N3E）由台积电代工，玄戒团队还在台积电N3E工艺标准Cells基础上设计了更多定制Cell，体现了小米在芯片设计上的深度参与。

所谓Cell，是芯片IP模块内部的最小基础功能单元，如果说IP是建造大楼的模块，那么Cell就是构建IP模块的砖块。很多时候不同的Cell可以组成相同功能的IP模块，但是电气特性却完全不同

从玄戒01和天玑9400的X925大核对比可以看出，玄戒单核面积较天玑更小，却实现了更高的频率。“爱否科技FView”认为，这与小米重新设计了480种Cell有很大关系，几乎达到代工厂标准Cell的三分之一。虽然重新设计单个Cell对于性能优势提升微乎其微，但是当优化数量达到一定比例，这种优势就会体现出来。

从玄戒大核A725与超大核X925的对比可以看出，边缘部分供电区域有所不同，这也是在提升频率下稳定供电的优化措施。玄戒并未采用传统MTCMOS供电，而是采用了新型的边缘供电技术，供电单元集中在X925的两侧，通过立体空间组网的供电方式实现电源均流。这样一来，内核中间的逻辑计算单元因为没有穿插供电单元，而变得更紧密、速度更快。

A725大核方面，玄戒O1面积比天玑9400的A720略大，但是天玑的缓存只有小米的一半。如果以1MB单位面积缓存计算，两者面积差不多。

从架构上看，小米是四丛集架构，A725大核分为高低两个频率，可根据不同压力负载做细致分工；而天玑是三丛集架构，A720还要承担一部分小核工作。但是玄戒四级能耗的划分对于CPU调度响应时间要求更高，如果手机厂商只是调教第三方SoC很难实现满意效果，所以玄戒O1这次内部设计了独立的调度模块。

玄戒GPU为Immortalis-G925 16核图形处理器@1392MHz，搭载4MB L2缓存，支持动态性能调度技术。其GPU面积占比与几家竞品SoC相比，也是最大的，16核心设计比联发科的G925要多4个。

虽然单个GPU核心大小，每家厂商都差不多（1.4mm²），但是玄戒缺少SLC系统及缓存。按照科技博主们的解释，这意味着在极限吞吐量和高负载渲染场景下，表现可能会略逊于对手，但是玄戒此举可能是因为这款初代要在“SLC带来的缓存性能提升”和“可能造成的低功耗场景功耗开销”之间做出选择，最终还是选择去掉SLC，增加各个单元自己的巨大缓存。

不过小米官方表示其性能要比苹果A18 Pro强上57%，这一点倒是可能没吹牛，毕竟苹果这几年在GPU方面的表现确实不咋地。

而其他如ISP、NPU、DPU之类的IP，并不会像CPU和GPU一样在行业中有类似的设计，从Dieshot上看不出什么门道。不过根据官方信息，NPU采用三段式6核架构，10MB缓存+巨大面积占比大力出奇迹，提供至高44 TOPS算力，还内置了百种常用AI算法加速单元以提升在各类场景下的计算速度。

外挂基带采用了联发科天玑9200同款的T800 5G平台（丝印MT6980W），4nm工艺，最高下载速度7.9Gbps，最高上传速度4.2Gbps，支持5G双卡双待。

但是众所周知，基带外挂是续航的绊脚石，因为和SoC之间的链接会带来额外开销，不过短时间内恐怕还很难看到小米自研的集成式5G基带——不过自研4G基带已经解决，并集成在玄戒T1里，业内认为专利技术来自2014年与小米联手成立松果电子的联芯科技（Leadcore）。

 性能实测与表现

 “雷科技”、“极客湾”等博主均对小米15s Pro进行了详细评测和跑分，也充分验证了小米官方对于玄戒O1的宣传重点——功耗优化。

在室温24℃环境下，“雷科技”对小米15s Pro的安兔兔跑分达2479766分，Geekbench 6单核2892分、多核8974分，GFXBench 1080P Aztec Ruins Vulkan平均帧率233Fps，综合性能已超越苹果A18 Pro处理器。

而“极客湾”跑分数据更是显示，玄戒O1安兔兔成绩达272万分，GeekBench 6单核3049分、多核9430分，GPU在GFXBench 1080P曼哈顿3.1测试中达105FPS，性能与苹果A18 Pro同属第一梯队。

在游戏测试中，“雷科技”数据显示小米15s Pro运行「原神」半小时平均帧率59.8帧，运行「鸣潮」平均帧率58.2帧，功耗控制在5-9W之间，表现十分出色。

影像处理能力

据小米集团副总裁兼手机部研发副总裁、芯片研发领头人之一朱丹透露，自从澎湃S1之后，小米内部就把芯片研发的重点转到了ISP上。资料显示，朱丹长期担任相机部技术负责人，并领导相机部取得了两次DXO第一。

自澎湃C1之后，玄戒O1里面搭载的ISP已经是小米自研的第四代产品了，一直外挂在部分Mix和Ultra机型主板上使用。本次集成在玄戒O1里的ISP在架构上进行了优化升级，将主流两段式流水架构拆分为三段式，提升了处理能力和画质。

根据“享拆”的报告，15s Pro的三克后置摄像头全部配备与15 Pro一样的独立金属防滚架，所有摄像头的硬件参数也没有变化。

在夜景视频方面，小米15s Pro在1倍、2倍和5倍变焦下表现优异，相比iPhone 16 Pro，其在高倍变焦下未出现明显噪点和高光压制问题，夜景视频能力得到了显著提升。

此外，玄戒O1的NPU算力达44TOPS，实测AI拍照降噪速度比上一代快40%，且支持小米端侧大模型实时运行，未来可扩展至智能驾驶场景。

 系统级拆解，流畅度来自好散热

玄戒O1的推出使得小米15s Pro成为目前最流畅的小米手机之一。在日常使用中，唤醒相机速度更快，后台下载大型文件时也不会出现机身温度骤升和屏幕掉帧现象，系统整体表现流畅丝滑。

“享拆”团队在拆解报告中重点分析了小米15s Pro的散热系统，我们来一步一步看。首先与小米15 Pro相比，15s Pro黑色塑胶内衬上的激光成型天线从一条变为两条，看来因为基带的原因天线设计有所变动。而本次值得关注的一点是UWB的回归，被认为是为将来和小米汽车更好互联互动打下基础，还能实现无感刷卡进出地铁站。

主体部分，与15 Pro几乎没有区别，只是额外点胶部分略有改动，影像模组外围配置完全一致，同样是两颗闪光灯珠、后置环境光传感器、麦克风、红外发射器及激光对焦模组。

NFC线圈放置在无线充电线圈和后置摄像模组之间，15 Pro右侧的两条FPC天线，在15S Pro上改成了激光成型天线。下方的无线充电线圈依旧维持50W充电功率，无线反向充电功能继续保留，只是线圈下方的散热膜面积略有缩小，底部扬声器位置散热膜有所增大

拆下主板发现，15S Pro的闪光灯和后置环境光移到了盖板上，与后置麦克风等器件整合在一根排线内。主板和15 Pro一样是双层叠板设计，上层板来自方正，下层板来自鹏鼎，板材厚度也是0.6mm。

主板的外轮廓与15 Pro完全一致，所以摄像头与主板的堆叠设计也完全相同，主摄和潜望长焦都采用“破板下沉”直触中框。超广角虽然架在主板上，但并未和背面三大件重叠，所以无需担心互相积热问题。

主板上最明显的两处调整，一个是闪光灯模组，另一个是横跨主板的同轴线，变动原因是芯片组的大幅度调整，因此主板上的屏蔽罩形状也有变化。

玄戒O1封装在SK海力士9600Mbps的LPDDR5T RAM下面，右侧是美光的UFS 4.1 ROM，上方还有小米自家的澎湃P3充电管理芯片。在SoC周边可见覆盖翼型环形导热管，中框上的导热材料升级为石墨烯+铜箔复合结构，实测连续游戏1小时后，芯片区域温度控制在41℃以内。

此外集成6100mAh金沙江电池与玄戒电池管理芯片（丝印显示XRING XP2210C，不确定是否之前的澎湃G1迭代版），续航测试中抖音播放续航达18小时20分钟。主板上其余的芯片，享拆团队也一一列出：

对于主芯片，享拆团队总结：“玄戒O1的能效优化不仅依赖制程优势，更通过全局低功耗设计实现。例如，CPU四丛集架构可根据负载动态切换核心，中低负载场景功耗降低35%。”

其他配件上，15s Pro采用15 Pro同款AAC瑞声科技全金属封装1014B规格顶部扬声器，内部填充N’Bass声学增强材料。

整机一共配备前后两颗环境光传感器，属于旗舰机标准配置。

底部扬声器上有一个开孔，享拆团队表示，这个设计和华为Mate70 RS一样，是超越1115E大师级的1115同轴扬声器。它采用分频式音响级结构设计，同样来自瑞声科技，这也是目前手机扬声器中仅次于1326D的水准——1326D此前大多用于笔记本电脑。

同样来自瑞声科技的还有X轴线性马达ESA0816，也是15 Pro同款。

15s Pro和15 Pro一样配备4颗麦克风。

15s Pro的电池采用单电芯双接口设计，虽然上方印刷的型号和15 Pro不同，但实际电池的所有参数均与15 Pro保持一致，功率密度同样也是842Wh/L。在SiP级别的电池保护板内，还整合了澎湃G1电池管理芯片，配备NTC热敏电阻来监测电芯温度

最后屏幕也是15 Pro同款四等深微曲屏，采用TCL华星的M9发光材料，搭配小米龙晶玻璃2.0及双微腔架构。屏幕背面是全覆盖的铜箔，中间是3D超声波单点指纹识别模组，没看出来是哪家的，但是享拆团队从封装样式看认为是汇顶科技的方案。

中框上的散热膜面积和15 Pro一样是5700mm²，触控IC是15 Pro同款的新思S3910V

总结与展望

综合来看，玄戒O1芯片的发布及小米15s Pro的表现，标志着小米在自研芯片领域取得了重大突破。玄戒O1在性能、功耗、影像处理和系统流畅度等方面均达到了旗舰水准，甚至在部分指标上超越了苹果A18 Pro。

不过业界对于这次玄戒O1还有一些遗憾，比如主频没有上4.0GHz、基带采用外挂、GPU没有集成SLC缓存等。但也正如雷军所说，不能寄望于一上来就碾压苹果，小米目前还是在继续阶段性推进研发和打磨。

虽然仅凭玄戒O1还不足以让小米在高端手机芯片市场站稳脚跟，但其无疑是小米技术积累和创新能力的集中体现，可降低对高通、联发科的依赖，并拓展至平板、汽车等场景。现在我们已经开始期待未来玄戒O2、O3等芯片的表现了。