Wi-Fi+BLE+SLE无线通信模组方案

感算商城联合方案商推出了一款Wi-Fi 6+BLE5.2+SLE1.0三模无线通信方案。该方案搭载海思Hi3873S高性能芯片，支持802.11ax协议及150Mbps高速率传输，采用邮票孔封装设计，集成射频Balun与PA/LNA，具备7个可用GPIO接口，支持SDIO高速从机模式。

• 三模融合通信：同时支持Wi-Fi 6、BLE5.2和SLE1.0三种协议，满足不同场景下的无线连接需求，实现高速数据传输与低功耗蓝牙的完美结合。

• 高速率传输：支持IEEE 802.11ax标准，20/40MHz带宽，1T1R架构，最高速率可达150Mbps，满足高清视频传输、大数据量交互等高带宽应用场景。

• 邮票孔封装设计：采用SMD-44封装形式，12.0×12.0×2.4mm超小尺寸，便于SMT自动化生产，降低PCB占用空间，适合紧凑型产品设计。

• 丰富接口资源：提供UART、SDIO2.0和GPIO等多种接口，7个可用IO数量，支持高速SDIO从机模式（最高50MHz时钟），方便与各类主控MCU快速对接。

• 高集成度射频：内置射频Balun、PA/LNA，无需外置复杂射频电路，简化客户硬件设计，缩短产品开发周期。

• 宽温宽压工作：支持-40℃~85℃工业级工作温度，3.0V~3.6V宽电压供电范围，适应严苛的工业环境和复杂的供电条件。

• 高安全等级：支持WPA/WPA2/WPA3 Personal及WPS2.0安全协议，保障无线通信数据安全，满足物联网设备安全认证要求。

• 灵活工作模式：支持STA、SoftAP、STA+SoftAP及STA+PTP多种Wi-Fi工作模式，可根据应用场景灵活配置网络拓扑结构。

• 低功耗设计：BLE5.2协议支持可有效降低待机功耗，配合Wi-Fi 6的TWT目标唤醒时间技术，显著延长电池供电设备的使用时间。

• SRRC认证支持：模组已通过SRRC型号核准，客户可直接用于产品集成，减少认证周期和成本，加速产品上市进程。

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