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玻璃微熔压力芯体方案采用无胶粘剂玻璃烧结工艺，从根本上避免蠕变与老化问题，具备耐冲击、抗过载、高灵敏度的优异特性；产品体积小巧、成本可控，量程覆盖0-6MPa至0-200MPa，工作温度达-45℃~150℃，支持恒压/恒流双模式激励，可广泛适用于工业自动化、能源装备、工程机械及汽车电子等高压、高冲击、大过载的严苛测压场景，并可根据客户需求定制特殊结构。
1.无胶粘剂，避免蠕变，耐冲击，高过载;
2.输出信号强，灵敏度高，低成本、高性价比;
3.体积小巧，可根据用户需求定制特殊结构;
4.适合高量程、高冲击、大过载场合。
能源装备
汽车电子
玻璃微溶压力芯体方案.pdf
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