为您找到以下结果：
PRA 240/30 BLACK-方案和招标
艾迈斯欧司朗重磅发布OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器
汽车智能化程度正日益提高，其中一个特征是驾驶辅助系统和传感器在长期聚焦于车外环境的基础上，开始转向车内空间。舱内传感代表新一代车辆技术，旨在感知车内动态。当车辆能准确识别座舱内状况时，技术将成为驾驶员、乘客及道路使用者的安全守护者。
ams OSRAM(艾迈斯欧司朗)
汽车电子, 汽车安全与舒适类, 汽车通讯及导航, 汽车动力系统类
新品介绍
2026.07.27
英伟达：杀入个人 AI 计算机赛道！
这款芯片由英伟达与联发科联合研发，采用台积电3nm工艺，搭载20核定制Arm CPU与Blackwell架构GPU，拥有6144个CUDA核心，据称性能相当于RTX 5070级别，AI算力达到1Petaflop（1千万亿次浮点运算/秒），配备最高128GB统一内存，能够支撑终端设备本地运行70-120B参数大模型。
AI服务器, AI机器学习, AI机器人, 人工智能AI
行业动态
2026.06.10
艾迈斯欧司朗发布新一代940nm红外发射器，赋能智能座舱安全升级
艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。汽车智能化程度正日益提高，其中一个特征是驾驶辅助系统和传感器在长期聚焦于车外环境的基础上，开始转向车内空间。
AI自动驾驶, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 自动驾驶域, 智慧医疗, AI医疗, 个人健康
应用方案
2026.05.27
MMPSC 130-300 PROX RH BLACK数据手册
Comus International
MMPSC 130/300 PROX RH BLACK, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块
数据手册
2025.12.01
传科技巨头中国区大洗牌！高通重磅收购
1.传亚马逊大中华区组织架构调整：行业线洗牌，高管变动2.长江存储同日起诉美国国防部、商务部3.英国制裁两家中国公司，外交部回应4.AI基础设施建设驱动，半导体市场预计2028年突破万亿美元大关5.高通收购Ventana Micro Systems 深化RISC-V CPU专业知识6.传Blackwell遭走私进中国供DeepSeek 英伟达否认
汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车安全与舒适类, 智能零售, 零售自动化和支付, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 半导体设备, 半导体封测, 功率半导体测试, 人工智能AI, AI机器人
行业动态
2025.12.11
英伟达拟对华特供新款AI芯片B30A，性能超越H20
据知情人士透露，英伟达正在为中国研发一款基于其最新Blackwell架构的新型人工智能（AI）芯片，其性能将超过目前获准在中国销售的H20型号。
B30A, 人工智能AI
行业动态
2025.08.20
美出口限制下的商业博弈！英伟达再推中国特供 AI 芯片
5 月 25 日消息，据路透社报道，美国人工智能巨头英伟达计划为中国市场推出一款全新的人工智能（AI）芯片，预计最早于今年 6 月开始量产。该芯片基于英伟达最新一代 Blackwell 架构，售价在 6500 美元至 8000 美元之间，显著低于近期受限的 H20 芯片（1 万至 1.2 万美元）。
AI芯片, AI
行业动态
2025.05.26
重新发明电脑！黄仁勋正式发布Windows专用处理器RTX Spark：所有老PC都可以扔了
NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋亲手揭开了这款超级芯片的面纱。它绝非一款普通的SoC，而是NVIDIA沉淀30年技术的集大成者，专为个人AI代理时代重新定义了Windows PC处理器，彻底改写了我们对个人电脑的认知。
AI机器人, 人工智能AI, AI服务器, 专业计算机, AI计算机视觉
行业动态
2026.06.29
从数据中心到PC：英伟达的“AI霸权”扩张之路
站在全球观众面前用两个多小时传递了一个极其清晰的信号：英伟达正在经历一场深刻的身份转变。如果说过去两年市场对英伟达的认知还停留在“GPU霸主”，那么这场演讲彻底撕掉了这层标签。
AI服务器, AI机器学习, AI机器人, 人工智能AI
行业动态
2026.06.29
一文搞懂 DFT 加窗：数据加窗处理与周期汉宁窗及补偿增益证明
做频谱分析时，很多人第一次接触 离散傅里叶变换(DFT)都会遇到一个问题：为什么明明是一个简单的正弦波，做出来的频谱却“不干净”，旁边还拖着一串尾巴？这其实不是 FFT 算错了，而是截断带来的典型现象：频谱泄漏。为了解决这个问题，工程上通常会在做 FFT 之前给信号乘上一个窗函数。
Amphenol(安费诺)
技术分享
2026.07.20
MMPSA 240-30 PROX RH BLUE数据手册
Comus International
MMPSA 240/30 PROX LH BLUE, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块
数据手册
2025.12.01
谁在抢CoWoS？
随着大模型参数从百亿级狂飙至万亿级，单纯依靠工艺微缩提升算力的路径正在逼近物理极限。一颗AI芯片要同时装下海量计算单元与高带宽内存，传统2D封装早已力不从心。于是，HBM+CoWoS的黄金组合，几乎成了所有高端AI芯片厂商的必选项。
工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
行业动态
2026.07.23
MPSA 240-30 PROX LH BLUE数据手册
Comus International
MPSA 240/30 PROX LH BLUE, 配件/开发模块, 模块, 磁性传感器模块
数据手册
2025.12.01
最新消息通知
各类电子烟方案及消费电子行业
