为您找到以下结果:
储能系统中功率器件的应用要点及输出能力分析
目前应用于储能系统的电芯技术正在快速发展,单体容量从280Ah升级至300+Ah,储能PCS的功率也随之不断提升。IGBT器件作为PCS系统中的核心部件,应用中的设计要点和输出能力的准确评估决定了PCS的性能表现。本文通过实验对比验证了功率器件在应用设计中的关键因素,包括功率回路杂感的布局优化,栅极电阻对于关断电压尖峰的影响和RC吸收电路对于电压应力的抑制效果。另外,针对储能国标对储能系统的稳态,故障穿越及过载能力结合仿真对输出能力进行分析,并对比了SVPWM和DPWM调制算法在有功和无功模式下
Infineon(英飞凌)
功率器件模块, 功率器件开发套件, 储能消防, 储能BMS, 储能
技术分享
顶部散热封装QDPAK安装指南
英飞凌针对600V以上高压器件推出了HDSOP封装系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPAK) 。如下图列出了该系列已发布的封装型号及其关键参数信息。所有封装均具有统一的2.3mm标准本体厚度,这一特性使得不同分立器件(如650V碳化硅二极管、高压/低压MOSFET等)可以混合安装在同一散热板上。
Infineon(英飞凌)
功率器件模块, 连接器, 辅助器件, 功率器件开发套件, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
技术分享
简单高效的一体化USB电源管理IC解决方案
ADI提供了多款简化USB线缆电源转换的器件,其中LTC3455实现了超高水平的功能集成度。LTC3455 采用4mm × 4mm QFN封装,能够无缝管理交流适配器、USB线缆和锂离子电池之间的电源流,同时符合USB供电标准。
ADI(亚德诺)
功率器件模块, LTC3455
应用方案
瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构赋能
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配,推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。
Renesas(瑞萨电子)
功率器件模块, 功率器件开发套件, 基础设施
应用方案
DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
近日,德州仪器推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ,助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案,该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率,在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时,消除对昂贵掩模技术的依赖。
Texas Instruments(德州仪器)
功率器件模块, DLP991UUV, 新型工业数字微镜器件, 辅助器件, 功率器件开发套件, 移动投影仪, 照明, 汽车电子, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 消费电子, 电子生产线, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业物联网(IIOT), 工业摄像机, AI计算机视觉, 机器视觉
新品介绍
实现更智能的数字预失真引擎:一种基于神经网络的方法
像整流线性单元(ReLU)这类计算高效的激活函数能够降低能耗,因此更适合移动设备和物联网设备等资源受限的环境。相反,诸如 sigmoid 和 tanh 等更复杂的函数,尽管在某些场景下能带来更优的性能,但由于计算需求更高,可能会增加能耗。因此,在数字预失真(DPD)模型中选择激活函数时,需同时兼顾性能和能效,以根据目标应用优化系统。
ADI(亚德诺)
功率器件模块, 功率放大器, 传感器放大器, 功率器件开发套件, 物联网, 工业物联网(IIOT), 网络设备, 网络通信, 智能电网, 家用电器, 消费电子, 汽车电子, 移动电源, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 电网自动化, 消费类电源, 通信电源, 电机驱动
技术分享
避免隔离设计的隐藏成本
不可否认,电气系统变得更小、更轻,汽车电气化就是一个最好的例子。随着汽车电气化程度的提高,越来越多的电气组件和系统需要隔离,例如配备400 V直流电池组的电动汽车正变得越来越普遍,这带来明显的安全隐患。
ADI(亚德诺)
功率器件模块, 反激式分离器件, 转换器, 配件/开发模块, 模块, 功率器件开发套件, 辅助器件, 汽车电子, 电动车窗/车门, 消费电子, 家用电器, 便携式电子产品, 智能电视, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 无人机电源, 智能电网, 电网自动化, 电控, 电源系统, 工业电源, 通信电源, 电机驱动, 无刷电机驱动器
应用方案
高功率应用中功率MOSFET的并联连接
Nexperia(安世)
功率器件模块, AN50005, 功率器件开发套件, 功率电感, 功率放大器, 工业能耗管理, 工业自动化, 工业智能
技术指南
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性, 为客户带来更高灵活度
英飞凌今日宣布,与全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作,推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
Infineon(英飞凌)
功率器件模块, TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK Dual, H-DPAK, 半导体, 能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 安防电子巡查系统, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 充电桩, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 人工智能AI, AI服务器, 数据通信, 数据存储设备
行业动态
日立SIC-HB3AB-V3.3驱动板数据手册
晶源健三
功率器件模块, JYJS_SIC_HB3AB_DRIVER_V3.3, 配件/开发模块, 模块, 无刷电机驱动器, 电机驱动, 变频驱动器, 运动控制, 伺服驱动器, 工业智能, 步进驱动器
数据手册
浅谈制氢电源及英飞凌解决方案
大家对氢元素肯定都不陌生,认识它基本都是从背元素周期表开始的。近年来我们身边多了很多氢的身影,从北京冬奥会的氢燃料电池大巴,再到广州南沙小虎岛电氢智慧能源站,氢也越来越被大家熟知。工业上,氢的使用可是一点都不少,自 1975 年以来,需求量增长了三倍,而且还在继续增长。然而,氢气生产目前几乎全部由化石燃料供应,消耗了全球约 6% 的天然气和 2% 的煤炭。据估计,目前全球每年氢气生产产生的二氧化碳排放量为 8.3 亿吨,相当于英国和印度尼西亚的排放量总和,氢气生产的增长与遏制全球气温上升的努力不
Infineon(英飞凌)
功率器件模块, 功率器件开发套件, 制氢电源, 可再生能源, 太阳能/风能
应用方案
斯达HPDLPS-V1.0驱动板数据手册
晶源健三
功率器件模块, JYJS_HPDLPS_DRIVER_V1.0, 配件/开发模块, 模块, 无刷电机驱动器, 电机驱动, 变频驱动器, 运动控制, 伺服驱动器, 工业智能, 步进驱动器
数据手册
并行操作:电源模块参数的影响
模块操作期间的当前不平衡既可以是由平行功率模块的特性(例如不同的正向电压)以及功率转换器本身的设计引起的。电源模块的接口,例如DC和AC侧的电源连接,栅极驱动器的设计以及与电源模块的栅极驱动程序连接对并行连接的模块的静态和动态电流不平衡有影响。
功率器件模块, 磁性传感器模块, 温湿度手持表, 配件/开发模块, 测温采集仪器, 光隔离器, 电流传感器模块, 电子工具及辅材, 环境传感器模块, 配件, 测距模块, 支架线缆, 模块, 天线反射器LENS, 温湿度传感器模块, 生物传感器模块, 手持式露点仪, 网关通讯模块, 辅助器件, 通讯模块, 光学传感器模块, 运动传感器模块, 气体传感器模块, 超声波水表, 空气质量传感器模块, 电能传感器模块, 温湿度记录仪, 雷达模块, 安防传感器模块, 仪器, 评估板/开发板, 压力传感器模块, 温湿度发生器, 温度传感器模块, 电源, 其他
技术分享
PA-SiC-HPD396-V1.0数据手册
晶源健三
功率器件模块, PA-SIC-HPD396-V1.0, 配件/开发模块, 模块, 传动系统综合控制(PCM), 制动力分配装置(EBD/FWS), 制动辅助系统(EBA), 动力总成, 发动机控制系统(ECM), 变速控制系统(ECAT), 尾气排放, 巡航控制系统(CCS), 整车控制(VCM), 整车车身控制, 汽车动力系统类, 汽车电子, 汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 牵引力控制系统(TCS), 电力功率管理(EPM), 电动座椅控制(SCM), 电动车窗/车门, 电子差速锁(EDS), 电子控制喷油装置(EFI), 电子点火控制(ESA), 线制动系统(BBW), 线束及智能接线盒(SJB), 车载自动诊断系统(OBD), 车载逆变器(INVERTER), 车辆稳定性控制(VSC/ESP), 防抱死制动系统(ABS), 雨刮和灯光系统, 驱动防滑控制系统(ASR)
数据手册