FG23L全面供货，提供Sub-GHz大批量应用的高性价比方案
Silicon Labs（“芯科科技”）今日宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货；相关开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用。
Silicon Labs(芯科)
FG23L, 无线单芯片, 芯片, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 智慧城市, 智慧建筑, 楼宇自动化, 物联网, 网络设备, 智能电网, 电网自动化, 智慧农业, 农业智能
新品介绍
2025-10-14
先进Sub-G方案助力M2COMM引领无线ESL新风潮
电子货架标签（ESL）已成为零售行业最具创新性的技术之一，带来了从简化库存管理到实现高度灵活定价等多方面的显著优势。ESL的应用不仅对零售商有利，也为顾客带来更优质的购物体验与始终准确的价格信息。
Silicon Labs(芯科)
Sub-G, M2COMM, 智能零售, 消费电子
应用方案
2025-05-12
