650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装
为了实现无碳社会，“提高用电量占全球一大半的电源和电机的效率”已成为全球性的社会问题。功率元器件是提高其效率的关键，SiC（碳化硅）、GaN等新材料有望进一步提高各种电源的效率。ROHM于2023年4月将650V耐压的第1代GaN HEMT投入量产，并于2023年7月将栅极驱动器和650V耐压GaN HEMT一体化封装的Power Stage IC投入量产。为了应对大功率应用中的进一步小型、高效率化的市场要求，ROHM采取在以往的DFN8080封装基础上追加的形式来强化650V GaN HEMT
GNP2070TD-Z, GNP2050TD-Z, GNP2025TD-Z
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2025-05-12
英飞凌E型XDP™控制器IC为超高功率密度设计赋能，携手万事达卡推动环保支付
继推出业界首款PFC和混合反激（HFB）组合IC后，英飞凌近日推出E型混合反激控制器系列。专为高性能应用设计的全新XDP™ 混合反激数字控制器系列，采用先进的不对称半桥（AHB）拓扑结构，将反激转换器的简易性和谐振转换器的效率相结合，从而实现高功率密度设计。因此，该控制器系列适用于各类AC/DC应用，包括二级市场和原厂充电器、适配器、电动工具、电动自行车充电器、工业开关电源、电视机电源、LED驱动器等。
混合反激控制器
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2025-05-06
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能
MLX91220（5V）和MLX91221（3V）电流传感器芯片获得新安全认证（UL/IEC 62368-1）。全新的传感器芯片现在可用于对SOIC8和SOIC16封装有更高电压隔离要求的系统。其中，SOIC8封装提供715V的基本隔离能力和307V的增强隔离能力，而SOIC16封装则提供高达141
机器人, 安全性与舒适性, 娱乐与信息系统, 无钥匙进入系统（PEPS）, 侧翻检测系统(RDS), 白色家电, TPMS, 主动行人保护系统(APPS), 自动驾驶域, 动力域, 无钥匙门禁系统(PKE/RKE), 安全气囊控制(ACM), 车身域, 尾气处理系统SCR, 车距控制辅助系统(DCA), 防撞警告系统(EAS), 倒车雷达系统(PDC), 车灯, 座椅/门窗等小电机系统, 汽车安全与舒适类, 汽车仪表与显示(EIS), 泊车辅助系统(PS), 车道偏离警示系统(LDWS), 下坡行车辅助控制系统(DAC), 车身控制模块（BCM）, 盲点信息系统(BLIS), 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 汽车空调, 其他, 电子控制悬挂系统(ECS), 底盘域, 安全气囊, 汽车防盗系统(EAS), 电子水泵/油泵, 发动机防盗锁系统(IMMO), 胎压检测系统(TPMS), 底盘控制模块(CCM), 车人机界面(MMI）, 电动助力转向系统(EPS), 智能座舱域, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 动力总成, 汽车电子, 乘员感知系统(OPDS), 影音及娱乐系统(A/V), 汽车通讯及导航, 霍尔电流传感器, 电流开关, TMR电流传感器, 罗氏线圈电流传感器, GMR电流传感器, 电流传感器, 磁通门电流传感器, 分流器, 复合电流传感器, MLX91220, MLX91221
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2025-02-28
