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3D闪测传感器:引领未来智能感知的先锋技术

3D闪测传感器:引领未来智能感知的先锋技术

随着科技的不断进步,智能感知技术在各个领域中扮演着重要角色。其中,3D闪测传感器作为一项新的先进技术,无疑将成为未来智能感知的先锋。本文将详细介绍3D闪测传感器的原理、应用以及未来发展前景。

机器人

技术分享

2024-05-28
“闪测”革命:海伯森3D传感器如何破解工业检测难题?

“闪测”革命:海伯森3D传感器如何破解工业检测难题?

3D视觉技术通过非接触性、高速性、数据完整性三大核心优势,解决了接触式测量在效率、精度、适应性上的瓶颈,尤其适合大批量生产、复杂结构检测、高附加值产品场景。在工业检测领域,3D视觉已成为主流趋势,推动“智能制造”向自动化、智能化方向深度发展。

3D闪测传感器, 工业检测, 工业自动化

技术分享

2025-07-25
海伯森3D闪测传感器,工业检测领域的高精度利器

海伯森3D闪测传感器,工业检测领域的高精度利器

尽管3D视觉检测技术路径多元,但不同设备在原理机制与硬件架构上差异显著,目前能够同时满足高精度检测、大视野覆盖与高速检测节拍等多重要求的产品仍较为稀缺。若一味追求检测效率与生产节拍,往往可能导致检测精度的妥协;然而,随着市场对产品品质的需求持续升级,外观检测精度标准也在不断提高。因此,企业在工业产线规划中,需结合具体项目的检测目标、工况条件及成本预算,对检测系统的适配性进行综合评估,从而选择既能平衡效率与精度、又符合经济性的解决方案。

3D视觉控制器, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业PC, 工业摄像机, 工业电源, 光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器

应用方案

2025-07-30
海伯森新品发布,中国首台一体式3D闪测传感器“大菠萝”,赋能工业精密测量

海伯森新品发布,中国首台一体式3D闪测传感器“大菠萝”,赋能工业精密测量

2022年4月18日,海伯森在3D视觉检测领域再次发力,正式发布中国首台一体式3D闪测传感器——“大菠萝”HPS-DBL60 。

机器人, 工业自动化

行业动态

2022-04-18
3D芯片的挑战

3D芯片的挑战

3D IC 技术是指将多个硅片或晶圆以垂直堆叠的方式集成,从而形成一个可作为单个器件运行的三维结构。与传统的二维集成电路(将元件分布在平面上)不同,3D IC 利用垂直方向的空间来堆叠和互连多层有源电子元件。这种先进的方法显著缩短了元件之间的物理距离,从而提高了性能,降低了功耗,并缩小了尺寸。

高性能计算, 数据中心, 人工智能, 机器学习系统, 超大规模基础设施, 先进计算平台, 经济, 制造效益

技术分享

2025-06-30
芯片封装工艺详解 (先进封装篇3:2.5D/3D封装)

芯片封装工艺详解 (先进封装篇3:2.5D/3D封装)

前面讲了倒装封装和晶圆级封装,今天重点讲立体封装,也就是著名的2.5D/3D封装。

技术分享

2025-06-13
一文了解3D视觉成像原理

一文了解3D视觉成像原理

3D视觉成像是工业机器人信息感知的一种最重要的方法,可分为光学和非光学成像方法。目前应用最多的还是光学方法,包括:飞行时间法、结构光法、激光扫描法、莫尔条纹法、激光散斑法、干涉法、照相测量法、激光跟踪法、从运动获得形状、从阴影获得形状,以及其他的ShapefromX等。本次介绍几种典型方案。

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技术分享

2025-01-13
工业图像处理技术:2D 与 3D 机器视觉对比

工业图像处理技术:2D 与 3D 机器视觉对比

工业图像处理解决方案让机器“眼观六路”,从而通过机器视觉解决方案辅助甚至彻底取代人工检测任务。这项技术在众多行业和应用中服务于生产流程的自动化。  人们经常会有这样的疑问:究竟是需要 2D 机器视觉解决方案还是 3D 机器视觉解决方案?按需选择才是关键——本文将探讨这一问题,并提供正确使用该技术的操作指南。

3D闪测传感器, 3D 机器视觉, 3D视觉控制器, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业PC, 工业摄像机, 工业电源, 图像传感器

应用方案

2025-07-16
3D视觉传感器如何变革工业运营

3D视觉传感器如何变革工业运营

随着3D传感器技术的快速发展,制造和物流等多个应用领域正在迎来新的可能性。这些新型传感器不仅提升了效率和生产力,还能更精确地扫描高速移动的物体,避免运动伪影的干扰。

3D传感器, 托盘尺寸测量, 工业自动化, 包裹货物, CMOS图像传感器

技术分享

2025-07-16
告别漫长等待! 3D测量竟然可以如此的丝滑

告别漫长等待! 3D测量竟然可以如此的丝滑

海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理,快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。

3D视觉控制器, 芯片焊点检测, 锡球检测, HPS-DBL, HPS-NB3200, RGB点云图

应用方案

2025-07-30
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